[发明专利]金属磁粉芯一体式芯片电感的制备方法在审

专利信息
申请号: 202011114582.8 申请日: 2020-10-19
公开(公告)号: CN112164570A 公开(公告)日: 2021-01-01
发明(设计)人: 苏立良 申请(专利权)人: 湖南创一电子科技股份有限公司
主分类号: H01F41/00 分类号: H01F41/00;H01F41/06;H01F41/10;H01F27/02;H01F27/255;H01F27/29
代理公司: 湖南省娄底市兴娄专利事务所(普通合伙) 43106 代理人: 邬松生
地址: 417009 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明提供的金属磁粉芯一体式芯片电感的制备方法,它包括有以下步骤:绕制空心线圈、模压成型、一次倒角、热压固化、二次倒角、一次纳米绝缘包覆、一次研磨、电极镀铜、二次纳米绝缘包覆、二次研磨、电镀金属化电极、测试包装。本发明的金属磁粉芯一体式芯片电感,只保留底部电极并用纳米绝缘材料包覆产品本体,节省了浆料封端电镀型、料片点焊电极型一体成型电感产品的侧面堆锡尺寸,从而减小产品在电路板上的安装尺寸,增加了集成电路板的安装空间,为集成电路产业的高度集成化发展创造有利条件;在尺寸相同情况下产品综合性能大幅提升。
搜索关键词: 金属 磁粉芯一 体式 芯片 电感 制备 方法
【主权项】:
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