[发明专利]金属磁粉芯一体式芯片电感的制备方法

说明书

本发明提供的金属磁粉芯一体式芯片电感的制备方法，它包括有以下步骤：绕制空心线圈、模压成型、一次倒角、热压固化、二次倒角、一次纳米绝缘包覆、一次研磨、电极镀铜、二次纳米绝缘包覆、二次研磨、电镀金属化电极、测试包装。本发明的金属磁粉芯一体式芯片电感，只保留底部电极并用纳米绝缘材料包覆产品本体，节省了浆料封端电镀型、料片点焊电极型一体成型电感产品的侧面堆锡尺寸，从而减小产品在电路板上的安装尺寸，增加了集成电路板的安装空间，为集成电路产业的高度集成化发展创造有利条件；在尺寸相同情况下产品综合性能大幅提升。

技术领域

本发明涉及电感技术，尤其是指金属磁粉芯一体式芯片电感的制备方法。

背景技术

传统电感包括有浆料封端电镀型一体成型电感、料片点焊电极型一体成型电感、T~core电极型一体成型电感；其中浆料封端电镀型一体成型电感的体积较小，在对电感进行贴片安装时，侧面堆锡面积大，减小了集成电路密集度，浪费了电路板的空间。同时浆料封端电镀型一体成型电感在电极焊接位置包括本体有4个金属层，分别是铜/银/镍/锡，4个金属层之间容易形成寄生电容，增加了电感的直流电阻，降低了电感的自谐振频率；料片点焊电极型一体成型电感的引线框架是从产品侧边折弯到底部，折弯幅度和框架厚度会使得产品长度尺寸变长并限制线圈设计导致产品性能受限，浪费了电路板空间的同时，减小集成电路密集度；T~core电极型一体成型电感的生产投入较大且产出低，产品的生产成本很高，不利于大规模生产，难以快速满足市场需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种金属磁粉芯一体式芯片电感的制备方法。

为实现上述目的，本发明所提供的技术方案为：金属磁粉芯一体式芯片电感的制备方法，它包括有以下步骤：绕制空心线圈、模压成型、一次倒角、热压固化、二次倒角、一次纳米绝缘包覆、一次研磨、电极镀铜、二次纳米绝缘包覆、二次研磨、电镀金属化电极、测试包装。

作为上述工艺的优选步骤：所述空心线圈的绕制，其绕制方式采用在绕线治具上多轴整齐并绕，绕制后对空心线圈进行检验。

作为上述工艺的优选步骤：所述模压成型是通过将含空心线圈的绕线治具放入成型机的模具中，再将线圈定点植入模腔，在模腔中注入微米级软磁金属粉末，金属粉末将空心线圈完全包裹后冲压成型；成型密度大于或等于

3g/cm³。

作为上述工艺的优选步骤：所述的一次倒角是将模压成型制品，按制品重量与倒角介质以一定比例混合后放入倒角设备完成倒角作业。

作为上述工艺的优选步骤：所述热压固化是将制品整齐排版放入热压设备型腔内，热压设备型腔的温度控制大于或等于150℃，使用大于或等于0.5吨压力进行大于或等于10分钟的保压完成热压固化作业。

作为上述工艺的优选步骤：所述的二次倒角是将热压后的制品按制品重量与倒角介质以一定比例混合后放入倒角设备完成二次倒角作业。

作为上述工艺的优选步骤：所述的一次纳米绝缘包覆是使用聚酰亚胺系纳米材料对制品表面进行绝缘包覆形成绝缘层，绝缘层厚度为大于或等于5um，制品包覆后在150℃或150℃以上，烘烤1小时或1小时以上固化绝缘层。

作为上述工艺的优选步骤：所述的一次研磨是将制品整齐排列到治具内，使用高精密磨床对制品进行研磨作业，制品单边研磨大于或等于5um，使其露出空心线圈的导电线铜截面和制品底部的两个电极面。

作为上述工艺的优选步骤：所述的电极镀铜是将一次研磨后的制品电镀一层大于或等于10um的铜层。

作为上述工艺的优选步骤：所述的二次纳米绝缘包覆是使用聚酰亚胺系纳米材料对制品表面进行绝缘包覆形成绝缘层，绝缘层厚度为大于或等于5um，制品包覆后在150℃或150℃以上，烘烤1小时或1小时以上固化绝缘层。