[发明专利]金属磁粉芯一体式芯片电感的制备方法

权利要求书

1.金属磁粉芯一体式芯片电感的制备方法，其特征在于：它包括有以下步骤：绕制空心线圈、模压成型、一次倒角、热压固化、二次倒角、一次纳米绝缘包覆、一次研磨、电极镀铜、二次纳米绝缘包覆、二次研磨、电镀金属化电极、测试包装。

2.根据权利要求1所述的金属磁粉芯一体式芯片电感的制备方法，其特征在于：所述空心线圈的绕制，其绕制方式采用在绕线治具上多轴整齐并绕，绕制后对空心线圈进行检验。

3.根据权利要求1所述的金属磁粉芯一体式芯片电感的制备方法，其特征在于：所述模压成型是通过将含空心线圈的绕线治具放入成型机的模具中，再将线圈定点植入模腔，在模腔中注入微米级软磁金属粉末，金属粉末将空心线圈完全包裹后冲压成型；成型密度大于或等于3g/cm³。

4.根据权利要求1所述的金属磁粉芯一体式芯片电感的制备方法，其特征在于：所述的一次倒角是将模压成型制品，按制品重量与倒角介质以一定比例混合后放入倒角设备完成倒角作业。

5.根据权利要求1所述的金属磁粉芯一体式芯片电感的制备方法，其特征在于：所述热压固化是将制品整齐排版放入热压设备型腔内，热压设备型腔的温度控制大于或等于150℃，使用大于或等于0.5吨压力进行大于或等于10分钟的保压，从而完成热压固化作业。

6.根据权利要求1所述的金属磁粉芯一体式芯片电感的制备方法，其特征在于：所述的二次倒角是将热压固化后的制品按制品重量与倒角介质以一定比例混合后放入倒角设备完成二次倒角作业。

7.根据权利要求1所述的金属磁粉芯一体式芯片电感的制备方法，其特征在于：所述的一次纳米绝缘包覆是使用聚酰亚胺系纳米材料对制品表面进行绝缘包覆形成绝缘层，绝缘层厚度为大于或等于5um，制品包覆后在150℃或150℃以上，烘烤1小时或1小时以上固化绝缘层。

8.根据权利要求1所述的金属磁粉芯一体式芯片电感的制备方法，其特征在于：所述的一次研磨是将制品整齐排列到治具内，使用高精密磨床对制品进行研磨作业，制品单边研磨大于或等于5um，使其露出空心线圈的导电线铜截面和制品底部的两个电极面。

9.根据权利要求1所述的金属磁粉芯一体式芯片电感的制备方法，其特征在于：所述的电镀金属化电极是将制品采用离子镀膜技术或传统电镀工艺，在电极面区域镀好铜的表面上再增加所需要的金属镀层，以增加制品可焊性，耐焊性和附着力。

10.根据权利要求1所述的金属磁粉芯一体式芯片电感的制备方法，其特征在于：所述的测试包装是将制品进行全自动测试包装以剔除尺寸及性能不良品，并将良品包入载带。