[发明专利]一种电容与母排的焊接连接结构有效

专利信息
申请号: 202011103097.0 申请日: 2020-10-15
公开(公告)号: CN112271462B 公开(公告)日: 2022-02-18
发明(设计)人: 海飞 申请(专利权)人: 皇裕精密技术(苏州)有限公司
主分类号: H01R4/02 分类号: H01R4/02;H01R4/58;H01G2/02;H01G4/228;B23K33/00;H02G5/00
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 严志平
地址: 215324 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种电容与母排的焊接连接结构,包括母排(1),母排(1)上设置有两个电容连接部(2),电容连接部(2)上开设有两个弧形槽(3),电容连接部(2)上且位于弧形槽(3)的两侧设置有一体连接的两个夹持部(4),夹持部(4)内侧设置有夹持曲面(41),两个夹持曲面(41)与弧形槽(3)配合用于固定电容引脚(5),夹持部(4)上设置有开槽部(42),夹持部(4)后端与电容连接部(2)后端面平齐,夹持部(4)前端位于电容连接部(2)前端面后侧。本发明提供的一种电容与母排的焊接连接结构,是一种自卡性结构,能够适应母排的不同厚度和电容引脚的不同厚度的情形,不需要额外夹具固定母排与电容引脚。
搜索关键词: 一种 电容 焊接 连接 结构
【主权项】:
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