[发明专利]一种电容与母排的焊接连接结构有效
| 申请号： | 202011103097.0 | 申请日： | 2020-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN112271462B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 海飞 | 申请（专利权）人： | 皇裕精密技术(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/02 | 分类号： | H01R4/02;H01R4/58;H01G2/02;H01G4/228;B23K33/00;H02G5/00 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 严志平 |
| 地址： | 215324 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电容 焊接 连接 结构 | ||
1.一种电容与母排的焊接连接结构，其特征在于：包括母排(1)，所述母排(1)上设置有两个电容连接部(2)，所述电容连接部(2)上开设有两个弧形槽(3)，所述电容连接部(2)上且位于所述弧形槽(3)的两侧设置有一体连接的两个夹持部(4)，所述夹持部(4)内侧设置有夹持曲面(41)，两个所述夹持曲面(41)与所述弧形槽(3)配合用于固定电容引脚(5)，所述夹持部(4)上设置有开槽部(42)，所述夹持部(4)后端与所述电容连接部(2)后端面平齐，所述夹持部(4)前端位于所述电容连接部(2)前端面后侧，所述开槽部(42)以及所述夹持部(4)前端的空隙部通过锡丝焊接填充。
2.根据权利要求1所述的一种电容与母排的焊接连接结构，其特征在于：所述母排(1)的厚度为3mm。
3.根据权利要求1所述的一种电容与母排的焊接连接结构，其特征在于：所述母排(1)的材质为C1100紫铜。
4.根据权利要求1所述的一种电容与母排的焊接连接结构，其特征在于：所述电容引脚(5)的直径为0.6mm或者0.8mm。
5.根据权利要求1所述的一种电容与母排的焊接连接结构，其特征在于：所述电容连接部(2)与电容引脚(5)之间采用激光锡焊的方式进行焊接。
6.根据权利要求1所述的一种电容与母排的焊接连接结构，其特征在于：所述开槽部(42)通过V型冲压形成。
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