[发明专利]一种电容与母排的焊接连接结构

说明书

本发明公开了一种电容与母排的焊接连接结构，包括母排(1)，母排(1)上设置有两个电容连接部(2)，电容连接部(2)上开设有两个弧形槽(3)，电容连接部(2)上且位于弧形槽(3)的两侧设置有一体连接的两个夹持部(4)，夹持部(4)内侧设置有夹持曲面(41)，两个夹持曲面(41)与弧形槽(3)配合用于固定电容引脚(5)，夹持部(4)上设置有开槽部(42)，夹持部(4)后端与电容连接部(2)后端面平齐，夹持部(4)前端位于电容连接部(2)前端面后侧。本发明提供的一种电容与母排的焊接连接结构，是一种自卡性结构，能够适应母排的不同厚度和电容引脚的不同厚度的情形，不需要额外夹具固定母排与电容引脚。

技术领域

本发明涉及一种电容与母排的焊接连接结构，属于电容引脚焊接技术领域。

背景技术

现有技术中母排与XY电容的引脚连接方式为直接将引脚焊接在母排表面。母排的厚度和电容引脚的厚度要接近，如电容引脚为φ0.8mm,母排厚度为1mm。针对母排厚度为3mm的产品，由于两者材料厚度相差比较悬殊，及C1100的导热性能非常好，采用此电阻焊接方式，电容引脚很难焊接在母排上。或者焊接时电容引脚已经断裂，但是焊接后的焊接拉力任然比较低，产品在做振动试验或者机械冲击时直接断开，导致功能失效。另外焊接过程较为复杂，需要人为或者治具固定母排与电容引脚。最后，对于有镀镍的产品焊接比较困难，一般使用裸铜或者直接镀锡，但是对于盐雾测试要求的高的产品不适用。

发明内容

本发明要解决的技术问题是，克服现有技术的缺陷，提供一种能够适应母排的厚度和电容引脚的厚度的情形，不需要固定母排与电容引脚的电容与母排的焊接连接结构。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种电容与母排的焊接连接结构，包括母排，所述母排上设置有两个电容连接部，所述电容连接部上开设有两个弧形槽，所述电容连接部上且位于所述弧形槽的两侧设置有一体连接的两个夹持部，所述夹持部内侧设置有夹持曲面，两个所述夹持曲面与所述弧形槽配合用于固定电容引脚，所述夹持部上设置有开槽部，所述夹持部后端与所述电容连接部后端面平齐，所述夹持部前端位于所述电容连接部前端面后侧。

所述母排的厚度为3mm。

所述母排的材质为C1100紫铜。

所述电容引脚的直径为0.6mm或者0.8mm。

所述电容连接部与电容引脚之间采用激光锡焊的方式进行焊接。

所述开槽部通过V型冲压形成。

本发明的有益效果：本发明提供的一种电容与母排的焊接连接结构，冲压的结构可以直接卡住电容的引脚，不需要再人为去或者其他辅助设备固定电容引脚和母排；可以适用很多厚度在1mm以上母排焊接的可靠性，特别是热传导系数比较高的材质，解决电阻焊接和普通锡焊没办法解决的难题；对于一些电镀产品，镀镍镀锡存在焊接风险的产品，采用这种方式可靠性大大提高；对于机械冲击和振动试验要求比较高的产品，这种方式可以满足很大的焊接拉力，确保产品的可靠性要求。

附图说明

图1为本发明中母排的结构示意图；

图2为本发明中电容连接部的结构示意图；

图3为本发明中电容连接部和电容引脚的连接结构示意图。

图中附图标记如下：1-母排；2-电容连接部；3-弧形槽；4-夹持部；5-电容引脚；41-夹持曲面；42-开槽部。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步描述，以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。