[发明专利]一种改善蓝胶板金面上锡的制作方法在审
| 申请号： | 202011097529.1 | 申请日： | 2020-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN112235961A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 黄国平;孙淼;郑威;孙蓉蓉 | 申请（专利权）人： | 大连崇达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/22;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 巫苑明 |
| 地址： | 111600 辽宁省大连市经*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改善蓝胶板金面上锡的制作方法，包括以下步骤：在生产板上制作阻焊层；通过表面处理在生产板的部分焊盘的铜面上形成镍金层；在形成有镍金层的焊盘上丝印一层覆盖镍金层的蓝胶，且蓝胶的四周延伸至阻焊层的表面上；生产板在150℃下烘烤55±5min，使生产板上的蓝胶固化；然后对生产板进行热风整平处理，使生产板中其它未形成有镍金层的焊盘的铜面上形成锡层。本发明方法通过加大蓝胶的尺寸和控制合理的烘烤时间，可提高蓝胶固化后与金面间的结合性能，解决了金面上锡的问题，提高了PCB的生产品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 蓝胶板金 面上 制作方法 | ||
【主权项】：
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