[发明专利]一种改善蓝胶板金面上锡的制作方法在审
| 申请号： | 202011097529.1 | 申请日： | 2020-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN112235961A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 黄国平;孙淼;郑威;孙蓉蓉 | 申请（专利权）人： | 大连崇达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/22;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 巫苑明 |
| 地址： | 111600 辽宁省大连市经*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改善 蓝胶板金 面上 制作方法 | ||
1.一种改善蓝胶板金面上锡的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在生产板上制作阻焊层；
S2、通过表面处理在生产板的部分焊盘的铜面上形成镍金层；
S3、在形成有镍金层的焊盘上丝印一层覆盖镍金层的蓝胶，且蓝胶的四周延伸至阻焊层的表面上；
S4、生产板在150℃下烘烤55±5min，使生产板上的蓝胶固化；
S5、然后对生产板进行热风整平处理，使生产板中其它未形成有镍金层的焊盘的铜面上形成锡层。
2.根据权利要求1所述的改善蓝胶板金面上锡的制作方法，其特征在于，步骤S2中，通过沉镍金的方式在生产板的焊盘铜面上形成镍金层。
3.根据权利要求1所述的改善蓝胶板金面上锡的制作方法，其特征在于，步骤S2中，通过电镍金的方式在生产板的焊盘铜面上形成镍金层。
4.根据权利要求1所述的改善蓝胶板金面上锡的制作方法，其特征在于，步骤S3中，所述蓝胶的尺寸单边比阻焊开窗位的尺寸大2-5mm。
5.根据权利要求1所述的改善蓝胶板金面上锡的制作方法，其特征在于，步骤S3中，所述蓝胶的四周延伸至阻焊层表面上，且蓝胶四周与阻焊层之间的重合区域的宽度为2-5mm。
6.根据权利要求1所述的改善蓝胶板金面上锡的制作方法，其特征在于，步骤S4中，生产板在150℃下烘烤55min。
7.根据权利要求1所述的改善蓝胶板金面上锡的制作方法，其特征在于，步骤S4与S5之间的间隔时间控制在≤1h。
8.根据权利要求1所述的改善蓝胶板金面上锡的制作方法，其特征在于，当步骤S4与S5之间的间隔时间超过1h时，在步骤S5的热风整平前重新对生产板进行加烤一次。
9.根据权利要求8所述的改善蓝胶板金面上锡的制作方法，其特征在于，加烤时的温度为150℃，时间为20min。
10.根据权利要求1所述的改善蓝胶板金面上锡的制作方法，其特征在于，所述生产板为芯板或由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板，且所述生产板在步骤S1之前先依次进行了钻孔、沉铜、全板电镀和制作外层线路。
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