[发明专利]一种改善蓝胶板金面上锡的制作方法

说明书

本发明公开了一种改善蓝胶板金面上锡的制作方法，包括以下步骤：在生产板上制作阻焊层；通过表面处理在生产板的部分焊盘的铜面上形成镍金层；在形成有镍金层的焊盘上丝印一层覆盖镍金层的蓝胶，且蓝胶的四周延伸至阻焊层的表面上；生产板在150℃下烘烤55±5min，使生产板上的蓝胶固化；然后对生产板进行热风整平处理，使生产板中其它未形成有镍金层的焊盘的铜面上形成锡层。本发明方法通过加大蓝胶的尺寸和控制合理的烘烤时间，可提高蓝胶固化后与金面间的结合性能，解决了金面上锡的问题，提高了PCB的生产品质。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种改善蓝胶板金面上锡的制作方法。

背景技术

蓝胶是一种采用丝网印刷的蓝色粘绸状油墨，其主要的优点就是在印刷完之后，可以用手或工具轻易的剥离，而不会有残留物在承印物上。目前，在PCB板制造过程中，蓝胶大体分为成品蓝胶和过程蓝胶两种，成品蓝胶的主要作用是保护二次焊接PAD，过程蓝胶的作用是在PCB生产过程保护PCB板。

热风整平，俗称喷锡，是线路板表面处理工艺之一，其工作原理是将准备制作锡焊盘的线路板浸入熔融状态的锡炉内，在从锡炉抽出线路板的同时利用热风将线路板表面及孔内多余锡料吹去，剩余焊料均匀覆在焊盘表面上，形成锡焊盘。

一类具有电镍金和热风整平(喷锡)复合表面处理工艺的PCB在生产过程中，需要在电镍金后，先丝印蓝胶保护金面，再局部实施热风整平工艺；即先对一部分焊盘做一种表面处理(电镍金)，再对另一部分焊盘做热风整平的双表面处理制作方法，做完第一种表面处理之后，需要用保护层(即蓝胶)将其保护起来，防止热风整平时已经做过表面处理的焊盘上锡；但在实际生产过程中常常出现由于蓝胶烘烤不足或金面焊盘盖蓝胶能力不足，且蓝胶仅仅覆盖住焊盘，使蓝胶与阻焊层之间的交界处具有间隙容易渗锡，导致出现金面上锡的问题，对PCB的品质造成严重影响。

发明内容

本发明的目的在于为克服现有的技术缺陷，提供一种改善蓝胶板金面上锡的制作方法，通过加大蓝胶的尺寸和控制合理的烘烤时间，可提高蓝胶固化后与金面间的结合性能，解决了金面上锡的问题，提高了PCB的生产品质。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种改善蓝胶板金面上锡的制作方法，包括以下步骤：

S1、在生产板上制作阻焊层；

S2、通过表面处理在生产板的部分焊盘的铜面上形成镍金层；

S3、在形成有镍金层的焊盘上丝印一层覆盖镍金层的蓝胶，且蓝胶的四周延伸至阻焊层的表面上；

S4、生产板在150℃下烘烤55±5min，使生产板上的蓝胶固化；

S5、然后对生产板进行热风整平处理，使生产板中其它未形成有镍金层的焊盘的铜面上形成锡层。

进一步的，步骤S2中，通过沉镍金的方式在生产板的焊盘铜面上形成镍金层。

进一步的，步骤S2中，通过电镍金的方式在生产板的焊盘铜面上形成镍金层。

进一步的，步骤S3中，所述蓝胶的尺寸单边比阻焊开窗位的尺寸大2-5mm。

进一步的，步骤S3中，所述蓝胶的四周延伸至阻焊层表面上，且蓝胶四周与阻焊层之间的重合区域的宽度为2-5mm。

进一步的，步骤S4中，生产板在150℃下烘烤55min。

进一步的，步骤S4与S5之间的间隔时间控制在≤1h。

进一步的，当步骤S4与S5之间的间隔时间超过1h时，在步骤S5的热风整平前重新对生产板进行加烤一次。

进一步的，加烤时的温度为150℃，时间为20min。