[发明专利]一种mini-LED芯片及其制作方法有效
| 申请号： | 202011094769.6 | 申请日： | 2020-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN112201650B | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 林志伟;陈凯轩;蔡建九;曲晓东;赵斌 | 申请（专利权）人： | 厦门乾照光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/46;H01L33/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361101 福建省厦门市厦门火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种mini‑LED芯片及其制作方法，通过设置隔离层、欧姆接触层以及反射镜，其中，所述隔离层设置于所述外延叠层的一侧侧壁；在所述外延叠层的一侧侧壁设置隔离层；所述欧姆接触层层叠于所述第二型半导体层背离所述有源层的一侧表面，并延伸至所述隔离层的表面；所述反射镜层叠于所述欧姆接触层背离所述第二型半导体层的一侧表面；同时，第二电极位于侧壁且与位于侧壁的欧姆接触层连接；第一电极位于另一侧侧壁且其底面与所述第一型半导体层形成欧姆接触。从而实现了侧壁电极的结构设计，避免电极挡光，使LED芯片的发光面积增大；同时，通过开孔从衬底背面沉积形成第一电极和第二电极，有利于电极打线时的精准对位控制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mini led 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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