[发明专利]一种Mini LED器件封装方法及结构在审
| 申请号： | 202011092443.X | 申请日： | 2020-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN112201737A | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 谢成林;吴疆;丁磊 | 申请（专利权）人： | 安徽芯瑞达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58;H01L33/64 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 匡立岭 |
| 地址： | 230093 安徽省合肥市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种Mini LED器件封装方法及结构，用于解决现有封装技术封装LED器件所导致的尺寸大、发光均匀性差和发光角度不能灵活控制的问题，通过在Mini LED芯片表面进行涂覆与混合荧光粉颗粒的胶水材料进行模压成型，提高了LED器件的发光均匀性，解决了现有封装技术封装后LED器件发光均匀性差的问题；通过第一胶层与第二胶层的设置，解决了现有封装技术封装尺寸过大的问题，同时第一胶层与第二胶层的设置，解决了现有封装技术封装后LED器件发光角度的问题；通过活动底盖板的设置，使得基座内部可以外界更好的进行热量交换，防止LED器件因高温产生损坏，提高LED器件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mini led 器件 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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