[发明专利]一种Mini LED器件封装方法及结构

说明书

本发明公开了一种Mini LED器件封装方法及结构，用于解决现有封装技术封装LED器件所导致的尺寸大、发光均匀性差和发光角度不能灵活控制的问题，通过在Mini LED芯片表面进行涂覆与混合荧光粉颗粒的胶水材料进行模压成型，提高了LED器件的发光均匀性，解决了现有封装技术封装后LED器件发光均匀性差的问题；通过第一胶层与第二胶层的设置，解决了现有封装技术封装尺寸过大的问题，同时第一胶层与第二胶层的设置，解决了现有封装技术封装后LED器件发光角度的问题；通过活动底盖板的设置，使得基座内部可以外界更好的进行热量交换，防止LED器件因高温产生损坏，提高LED器件的使用寿命。

技术领域

本发明属于LED器件领域；涉及LED器件封装技术；具体是一种Mini LED 器件封装方法及结构。

背景技术

在新一轮显示技术竞赛中，Mini LED的出现不仅是为次世代显示技术Micro LED铺路，更成为LED产业与面板厂用以打破僵局的新契机，Mini LED也被业界认为是新一代显示技术。目前对于Mini背光的应用，采用的是直下式设计，通过大数量的密布LED芯片，从而实现更小范围内的区域调光，更小的混光距离内实现具备更好的亮度均匀性、更高的色彩对比度，进而实现终端产品的超薄、高显色性、省电。然而成本、可靠性问题仍然有待解决，还需要继续改进制程技术和制程良率。

本发明优化出光结构，实现LED芯片无法替代的更灵活的角度控制，技术及产业链成熟，组合空间大，可靠性高，出光均匀，而且减少了颗粒使用数量。。

发明内容

本发明的目的在于提供一种Mini LED器件封装方法及结构，用于解决现有封装技术封装LED器件所导致的尺寸大、发光均匀性差和发光角度不能灵活控制，且LED器件基座散热差的问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种Mini LED器件封装方法，所述方法包括以下步骤：

步骤一：来料准备及检查；

步骤二：在基板上进行焊料印刷；

步骤三：印刷焊料后的基板经过SPI检测后，Mini LED芯片固晶到基板上；

步骤四：固晶完成的基板经过AOI检测后，进行回流焊焊接，将Mini LED 芯片焊接于基板的正面；

步骤五：清洗Mini LED芯片与Mini LED芯片周侧的残留物和杂质；

步骤六：采用透明胶水材料进行模压成型，完成第一胶层；

步骤七：；烘烤，使第一胶层固化

步骤八：进行PLASMA清洗；

步骤九：采用不透明的白色高反射胶水材料进行模压成型，完成第二胶层；

步骤十：再次烘烤，使第二胶层充分固化；

步骤十一：将基板、第一胶层以及第二胶层多余四边切除；

步骤十二：按照波长、电压、亮度进行分Bin；

步骤十三：编带、包装入库。

进一步地，所述步骤五可采用喷粉工艺，在Mini LED芯片表面进行涂覆，得到喷粉胶层。

进一步地，所述步骤七可采用混合荧光粉颗粒的胶水材料进行模压成型，得到荧光粉胶层改为。

一种Mini LED器件封装结构，包括基板，所述基板上设有Mini LED芯片、焊料、第一胶层、第二胶层；

所述焊料在基板上进行印刷；所述Mini LED芯片固晶到基板上；

所述基板固定在基座上。