[发明专利]一种Mini LED器件封装方法及结构

权利要求书

1.一种Mini LED器件封装方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

步骤一：来料准备及检查；

步骤二：在基板(4)上进行焊料印刷；

步骤三：印刷焊料后的基板(4)经过SPI检测后，Mini LED芯片(1)固晶到基板(4)上；

步骤四：固晶完成的基板(4)经过AOI检测后，进行回流焊焊接，将Mini LED芯片(1)焊接于基板(4)的正面；

步骤五：清洗Mini LED芯片(1)与Mini LED芯片(1)周侧的残留物和杂质；

步骤六：采用透明胶水材料进行模压成型，完成第一胶层(3)；

步骤七：烘烤，使第一胶层(3)固化；

步骤八：进行PLASMA清洗；

步骤九：采用不透明的白色高反射胶水材料进行模压成型，完成第二胶层(2)；

步骤十：再次烘烤，使第二胶层(2)充分固化；

步骤十一：将基板(4)、第一胶层(3)以及第二胶层(2)进行切割；

步骤十二：按照波长、电压、亮度进行分Bin；

步骤十三：编带、包装入库。

2.根据权利要求1所述的一种Mini LED器件封装方法，其特征在于，所述步骤五可采用喷粉工艺，在Mini LED芯片(1)表面进行涂覆，得到喷粉胶层(5)。

3.根据权利要求1所述的一种Mini LED器件封装方法，其特征在于，所述步骤六可采用混合荧光粉颗粒的胶水材料进行模压成型，得到荧光粉胶层(6)。

4.一种Mini LED器件封装结构，其特征在于，包括基板(4)，所述基板(4)上设有MiniLED芯片(1)、焊料、第一胶层(3)以及第二胶层(2)；

所述焊料在基板(4)上进行印刷；所述MiniLED芯片(1)固晶到基板(4)上；

所述基板(4)固定在基座(7)上。

5.根据权利要求4所述的一种Mini LED器件封装结构，其特征在于，所述基座(7)内开设有第一凹槽(701)与第二凹槽(702)，所述第一凹槽(701)位于基板(4)下端，所述第二凹槽(702)位于第一凹槽(701)下端，第二凹槽(702)垂直于第一凹槽(701)设置；

所述基板(4)底端设置有第一传导片(703)，所述第一传导片(703)的下端设有第二传导柱(704)，所述第二传导柱(704)的另一端固定安装有第三传导柱(705)与冷凝器(706)，所述第三传导柱(705)的底端设有推台(707)，所述第三传导柱(705)的外壁上固定安装有调节滑轮(708)；

所述第二凹槽(702)内设有第一固定块(709)，所述第二凹槽(702)的底端设有活动底盖板(710)，所述活动底盖板(710)上安装有第二固定块(711)，所述第一固定块(709)与第二固定块(711)之间固定安装有弹力拉绳(712)，所述弹力拉绳(712)绕过调节滑轮(708)。

6.根据权利要求5所述的一种Mini LED器件封装结构，其特征在于，所述第二固定块(711)、第一固定块(709)、弹力拉绳(712)以及调节滑轮(708)均设置有两个；

所述冷凝器(706)包括第一冷凝固定块(713)、第一冷凝块(714)、第二冷凝块(715)、集液块(716)以及集液管路(717)组成；

所述第一冷凝固定块(713)的一端固定安装在第二传导柱(704)的底端，所述第一冷凝固定块(713)的另一端固定安装有第一冷凝块(714)；所述第一冷凝块(714)的另一端安装有第二冷凝块(715)；所述第二冷凝块(715)的另一端固定安装有集液块(716)；所述第一冷凝块(714)、第二冷凝块(715)以及集液块(716)之间通过集液管路(717)连接在一起。

7.根据权利要求6所述的一种Mini LED器件封装结构，其特征在于，所述第一冷凝块(714)与第二冷凝块(715)均设有冷凝管(718)，所述冷凝管(718)的一端与第三传导柱(705)的外壁接触，所述凝管的另一端贯穿第一冷凝块(714)与固定座嵌入回弹座内，所述回弹座固定安装在第一冷凝块(714)的内壁上。