[发明专利]一种模组中LED热阻模拟测试方法及系统在审
| 申请号： | 202011083030.5 | 申请日： | 2020-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN112285518A | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 温存;梁邦兵;吴章强;周明 | 申请（专利权）人： | 深圳康佳电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01N25/20 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 朱阳波 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明所提供的一种模组中LED热阻模拟测试方法及系统，包括：检测模组的实际工作电流、目标LED的实际焊脚温度以及目标LED所处的实际环境温度；截取所述目标LED及所述目标LED所在的PCB板，并将所述目标LED和PCB板放入热阻测试设备中；将所述热阻测试设备的温度设置为与所述实际环境温度相一致，以及将所述热阻测试设备的测试电流设置为与所述实际工作电流相一致；当热阻测试设备的温度稳定时，检测目标LED的当前焊脚温度；当所述当前焊脚温度与所述实际焊脚温度相一致时，控制所述热阻测试设备测试所述目标LED的热阻。本发明利用焊脚温度、环境温度等效，测试出在该条件下目标LED的热阻。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模组 led 模拟 测试 方法 系统 | ||
【主权项】：
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