[发明专利]一种模组中LED热阻模拟测试方法及系统

权利要求书

1.一种模组中LED热阻模拟测试方法，其特征在于，包括：

检测模组的实际工作电流、目标LED的实际焊脚温度以及目标LED所处的实际环境温度；

截取所述目标LED及所述目标LED所在的PCB板，并将所述目标LED和PCB板放入热阻测试设备中；

将所述热阻测试设备的温度设置为与所述实际环境温度相一致，以及将所述热阻测试设备的测试电流设置为与所述实际工作电流相一致；

当热阻测试设备的温度稳定时，检测目标LED的当前焊脚温度；

当所述当前焊脚温度与所述实际焊脚温度相一致时，控制所述热阻测试设备测试所述目标LED的热阻。

2.根据权利要求1所述的模组中LED热阻模拟测试方法，其特征在于，所述检测模组的实际工作电流、目标LED的实际焊脚温度以及目标LED所处的实际环境温度的步骤具体包括：

检测模组的实际工作电流；

对模组煲机预定时间后，检测模组中LED的实际焊脚温度，并确定实际焊脚温度最高的目标LED；

检测所述目标LED所处的实际环境温度。

3.根据权利要求1所述的模组中LED热阻模拟测试方法，其特征在于，所述截取所述目标LED及所述目标LED所在的PCB板，并将所述目标LED和PCB板放入热阻测试设备中的步骤具体包括：

按照标准尺寸范围截取目标LED及所述目标LED所在的PCB板，记录所述PCB板的尺寸参数；

将所述目标LED和PCB板放入热阻测试设备中。

4.根据权利要求1所述的模组中LED热阻模拟测试方法，其特征在于，所述当热阻测试设备的温度稳定时，检测目标LED的当前焊脚温度的步骤具体包括：

当热阻测试设备的温度稳定时，记录目标LED的当前焊脚温度；

若所述当前焊脚温度与所述实际焊脚温度不一致，则调整所述PCB板的尺寸，直至所述当前焊脚温度与所述实际焊脚温度相一致。

5.根据权利要求4所述的模组中LED热阻模拟测试方法，其特征在于，若所述当前焊脚温度与所述实际焊脚温度不一致，则调整所述PCB板的尺寸，直至所述当前焊脚温度与所述实际焊脚温度相一致的步骤具体包括：

若所述当前焊脚温度与所述实际焊脚温度不一致，则判断所述当前焊脚温度与所述实际焊脚温度之间的大小关系；

若所述当前焊脚温度小于所述实际焊脚温度，则缩小所述PCB板的尺寸，直至所述当前焊脚温度与所述实际焊脚温度相一致。

6.根据权利要求5所述的模组中LED热阻模拟测试方法，其特征在于，若所述当前焊脚温度与所述实际焊脚温度不一致，则判断所述当前焊脚温度与所述实际焊脚温度之间的大小关系的步骤之后还包括：

若所述当前焊脚温度大于所述实际焊脚温度，则增大所述PCB板的尺寸，直至所述当前焊脚温度与所述实际焊脚温度相一致。

7.根据权利要求1所述的模组中LED热阻模拟测试方法，其特征在于，当所述当前焊脚温度与所述实际焊脚温度相一致时，控制所述热阻测试设备测试所述目标LED的热阻的步骤具体包括：

当所述当前焊脚温度与所述实际焊脚温度相一致时，控制热阻测试设备测试目标LED在最终PCB板尺寸下的K系数和降温曲线；

对降温曲线提取结构函数，进行积分结构和微分结构，并从结构函数中自动分析出所述目标LED的热阻。

8.根据权利要求1所述的模组中LED热阻模拟测试方法，其特征在于，当所述当前焊脚温度与所述实际焊脚温度相一致时，控制所述热阻测试设备测试所述目标LED的热阻的步骤之后还包括：

测试所述目标LED的热阻后，得到所述目标LED的热阻值；

将所述目标LED的热阻值与标准热阻值范围进行对比，得到对比结果。