[发明专利]一种模组中LED热阻模拟测试方法及系统

说明书

本发明所提供的一种模组中LED热阻模拟测试方法及系统，包括：检测模组的实际工作电流、目标LED的实际焊脚温度以及目标LED所处的实际环境温度；截取所述目标LED及所述目标LED所在的PCB板，并将所述目标LED和PCB板放入热阻测试设备中；将所述热阻测试设备的温度设置为与所述实际环境温度相一致，以及将所述热阻测试设备的测试电流设置为与所述实际工作电流相一致；当热阻测试设备的温度稳定时，检测目标LED的当前焊脚温度；当所述当前焊脚温度与所述实际焊脚温度相一致时，控制所述热阻测试设备测试所述目标LED的热阻。本发明利用焊脚温度、环境温度等效，测试出在该条件下目标LED的热阻。

技术领域

本发明涉及LED性能测试技术领域，尤其涉及的是一种模组中LED热阻模拟测试方法及系统。

背景技术

随着科学技术的发展以及能源的日益紧缺，半导体照明的研究获得了很大的进步，而半导体产品具有功耗低、使用寿命长和响应时间短等众多优势和发展潜力，已呈现逐渐取代传统照明产品的趋势。LED是半导体照明中的关键器件，由于功率越来越大，大功率LED的耗散功率会导致LED芯片PN结结温上升，从而显著地影响LED的光度、色度和电气参数，甚至可能导致器件失效。因此，在LED的整机、模组应用中，如电视模组，会优先考虑热阻小，结温低的LED。与此同时，整机模组厂商不仅仅只是关注单个LED热阻和结温测量，更关注的是在整机或者模组状态下内部灯条LED的真实热阻，以便为模组可靠性设计提供有力支撑。

传统测试LED热阻的方法为使用T3ster设备，放置LED在恒温槽内，通过调节不同温度下测试得出的电压，计算出热敏参数K系数，再升降温得出降温曲线，通过T3ster设备对降温曲线进行结构函数，再微分结构函数和积分结构函数得出LED的热阻。

但是，这种测试方法只能测试单颗LED的热阻，因为电视模组不能放到T3ster恒温槽内，同时不能快速升降温得出降温曲线，因此无法测试出在模组状态下LED的热阻。

因此，现有技术存在缺陷，有待改进与发展。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种模组中LED热阻模拟测试方法及系统，旨在解决现有技术中测量LED热阻时，无法测试出在模组状态下LED的热阻的问题。

本发明解决技术问题所采用的技术方案如下：

一种模组中LED热阻模拟测试方法，其中，包括：

检测模组的实际工作电流、目标LED的实际焊脚温度以及目标LED所处的实际环境温度；

截取所述目标LED及所述目标LED所在的PCB板，并将所述目标LED和PCB板放入热阻测试设备中；

将所述热阻测试设备的温度设置为与所述实际环境温度相一致，以及将所述热阻测试设备的测试电流设置为与所述实际工作电流相一致；

当热阻测试设备的温度稳定时，检测目标LED的当前焊脚温度；

当所述当前焊脚温度与所述实际焊脚温度相一致时，控制所述热阻测试设备测试所述目标LED的热阻。

进一步地，所述检测模组的实际工作电流、目标LED的实际焊脚温度以及目标LED所处的实际环境温度的步骤具体包括：

检测模组的实际工作电流；

对模组煲机预定时间后，检测模组中LED的实际焊脚温度，并确定实际焊脚温度最高的目标LED；

检测所述目标LED所处的实际环境温度。

进一步地，所述截取所述目标LED及所述目标LED所在的PCB板，并将所述目标LED和PCB板放入热阻测试设备中的步骤具体包括：