[发明专利]一种真空分离金银铜合金的方法在审
| 申请号： | 202011081559.3 | 申请日： | 2020-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN112322904A | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 陈巍;简爱华;陈浩;黄道则;戴卫平;速斌;李俊彦 | 申请（专利权）人： | 昆明鼎邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C22B9/04 | 分类号： | C22B9/04;C22B9/02;C22B15/00;C22B11/02 |
| 代理公司： | 昆明今威专利商标代理有限公司 53115 | 代理人： | 赛晓刚 |
| 地址： | 650033 云南省昆明市五华区*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明公开一种真空分离金银铜合金的方法，属有色金属火法冶金提纯领域。以含Pb、Bi、Zn等杂质的Au、Ag、Cu合金或者Au、Ag、Cu合金为原料，Pb、Bi、Zn等低沸点元素，通过控制温度与分区收集的方式实现分离。Au、Ag、Cu合金通过精确控温、多次蒸馏与分区收集的方式实现分离；或通过一次蒸馏、控温分区冷凝并分区收集的方式实现分离得到粗金、粗银、粗铜。本发明工艺流程短、无化学试剂消耗、无废水废气产生，绿色高效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 分离 金银 铜合金 方法 | ||
【主权项】：
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