[发明专利]一种真空分离金银铜合金的方法在审
| 申请号： | 202011081559.3 | 申请日： | 2020-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN112322904A | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 陈巍;简爱华;陈浩;黄道则;戴卫平;速斌;李俊彦 | 申请（专利权）人： | 昆明鼎邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C22B9/04 | 分类号： | C22B9/04;C22B9/02;C22B15/00;C22B11/02 |
| 代理公司： | 昆明今威专利商标代理有限公司 53115 | 代理人： | 赛晓刚 |
| 地址： | 650033 云南省昆明市五华区*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 真空 分离 金银 铜合金 方法 | ||
1.一种真空分离金银铜合金的方法，其特征在于：
将金银铜合金或含Pb、Bi、Zn杂质的金银铜合金，分步骤真空蒸馏，先得到含Pb、Bi、Zn元素的合金，粗银、粗铜及粗金。
2.根据权利要求1所述的一种真空分离金银铜合金的方法，其特征在于：优选地：
(1)装有金银铜合金的坩埚放入间断式真空蒸馏炉，控制真空炉内压强为0.1～100Pa，升温至900～1200℃时保温60～180min，得到金银铜合金(Cu+Ag+Au99％)保留在坩埚中及蒸馏挥发物Pb、Bi、Zn易挥发元素通过冷凝收集，挥发物收集于集料区I；或者
当物料易挥发元素较少时可以缩短900～1200℃保温时长或省略此步骤；
(2)控制真空炉内压强为0.1～100Pa，将温度继续升温至1300～1600℃保温60～180min，得到金铜合金(Cu+Au98％)保留在坩埚中及蒸馏挥发物(粗银Ag95％)通过冷凝收集于集料区II；
(3)控制真空炉内压强为0.1～100Pa，将温度继续升温至1700～2000℃保温60～180min，得到粗金(Au85％)保留在坩埚中及蒸馏挥发物粗铜(Cu90％)通过冷凝收集于集料区III。
3.根据权利要求1所述的一种真空分离金银铜合金的方法，其特征在于：优选地：
(1)装有金银铜合金的坩埚放入间断式真空蒸馏炉，坩埚上装2-4个分馏盘，控制真空炉内压强为0.1～100Pa，升温至坩埚温度1000～1300℃，控制分馏盘温度900～1200℃，保温60～180min，挥发物蒸气通过分馏盘后到冷凝区冷凝，得到金银铜合金(Cu+Ag+Au99％)保留在坩埚中及蒸馏挥发物Pb、Bi、Zn等易挥发元素通过冷凝收集，挥发物收集于集料区I，或者
当物料易挥发元素较少时可以缩短保温时长或省略此步骤；
(2)控制真空炉内压强为0.1～100Pa，将坩埚温度一次升温至1700～2000℃，控制分馏盘温度1300～1500℃保温60～180min，得到粗金(Au85％)保留在坩埚中、蒸馏挥发物(粗银Ag95％)通过分馏盘后进入冷凝器收集于集料区II、蒸馏挥发物粗铜(Cu90％)通过分馏盘冷凝收集于集分馏盘中。
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