[发明专利]自动上料机在审
| 申请号： | 202011055775.0 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN114334758A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 毛雨国;余春 | 申请（专利权）人： | 亿光电子(中国)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;H01L33/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 杜娟;骆希聪 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州市吴江区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种自动上料机，用于将LED支架料条送入加工机台的入料口中，该自动上料机包括：载料装置，包括载料轨道，该载料轨道承载LED支架料条，LED支架料条适于沿着载料轨道移动；落料槽，与入料口连通，用于接收一个LED支架料条并将该一个LED支架料条传送至入料口；以及吸附装置，与载料装置相对设置，包括吸附元件和滑轨，吸附元件适于沿着滑轨在第一位置和第二位置之间移动，在第一位置，吸附元件吸附载料轨道中的一个LED支架料条，在第二位置，吸附元件释放该一个LED支架料条，使该一个LED支架料条落入落料槽中。该自动上料机实现了自动上料的功能，节约人工成本，提高生产效率，并且防止对LED支架料条的人为损坏和污染，减少了机台加工的故障。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 上料机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
