[发明专利]加工装置在审
| 申请号： | 202011030298.2 | 申请日： | 2020-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN112652576A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 内田文雄 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供加工装置，其能够抑制更换时的切削刀具的破损。加工装置具有凸缘机构(25)。凸缘机构具有：固定凸缘(26)，其具有形成有外螺纹(434)的凸部(43)以及从凸部沿径向突出而对切削刀具(21)进行支承的支承面(441)；按压凸缘(27)，安装于凸部的切削刀具夹持在该按压凸缘与固定凸缘之间；以及固定螺母(28)，其与凸部紧固从而隔着按压凸缘将切削刀具固定。固定凸缘包含：吸引孔(45)，其形成于支承面，对切削刀具进行吸引固定；吸引路(47)，其使吸引孔与吸引源(41)连通；开闭阀(40)，其形成于吸引路；以及控制装置(100)，其对开闭阀进行开闭，在卸下按压凸缘(27)时，控制装置将开闭阀打开。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
