[发明专利]加工装置在审
申请号: | 202011030298.2 | 申请日: | 2020-09-27 |
公开(公告)号: | CN112652576A | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 内田文雄 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/78 | 分类号: | H01L21/78 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 乔婉;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加工 装置 | ||
本发明提供加工装置,其能够抑制更换时的切削刀具的破损。加工装置具有凸缘机构(25)。凸缘机构具有:固定凸缘(26),其具有形成有外螺纹(434)的凸部(43)以及从凸部沿径向突出而对切削刀具(21)进行支承的支承面(441);按压凸缘(27),安装于凸部的切削刀具夹持在该按压凸缘与固定凸缘之间;以及固定螺母(28),其与凸部紧固从而隔着按压凸缘将切削刀具固定。固定凸缘包含:吸引孔(45),其形成于支承面,对切削刀具进行吸引固定;吸引路(47),其使吸引孔与吸引源(41)连通;开闭阀(40),其形成于吸引路;以及控制装置(100),其对开闭阀进行开闭,在卸下按压凸缘(27)时,控制装置将开闭阀打开。
技术领域
本发明涉及具有凸缘机构的加工装置。
背景技术
已知有一种加工装置,其是利用切削刀具对由硅、砷化镓、SiC(碳化硅)、蓝宝石等构成的半导体基板、树脂封装基板、陶瓷基板等各种板状的被加工物进行切削的加工装置(例如参照专利文献1和专利文献2)。专利文献1所示的加工装置使用仅由切刃构成的被称为所谓的垫圈刀具的切削刀具对被加工物进行切削。
专利文献2所示的加工装置具有刀具更换机构,该刀具更换机构将按压凸缘与切削刀具一起进行吸引保持从而将切削刀具与按压凸缘一起更换,在该按压凸缘与固定凸缘之间夹持切削刀具而进行固定。
专利文献1:日本特开2016-144838号公报
专利文献2:日本特开2016-64450号公报
但是,在专利文献2所示的加工装置中,在将按压凸缘从固定凸缘卸下时,与按压凸缘一起吸引保持着的垫圈刀具可能会从按压凸缘掉落而破损。特别是如专利文献2所示的加工装置那样具有刀具更换机构的加工装置中,在将按压凸缘卸下时容易发生上述的问题。
发明内容
由此,本发明的目的在于提供加工装置,其能够抑制更换时的切削刀具的破损。
根据本发明,提供加工装置,其具有凸缘机构,该加工装置,其具有用于将中央具有安装孔的圆盘状的切削刀具安装于作为旋转轴的主轴,其特征在于,该凸缘机构具有:固定凸缘部,其具有在前端形成有外螺纹的凸部以及从该凸部沿径向突出而对该切削刀具进行支承的支承面;按压凸缘部,其具有安装于该凸部的安装孔,安装于该凸部的切削刀具夹持在该按压凸缘部与该固定凸缘部之间;以及固定螺母,其在内周形成有与该凸部的外螺纹螺合的内螺纹,该固定螺母与该凸部紧固从而隔着该按压凸缘部将切削刀具固定,该固定凸缘部包含:吸引孔,其形成于该支承面,对切削刀具进行吸引固定;吸引路,其使该吸引孔与吸引源连通;阀,其形成于该吸引路;以及控制部,其对该阀进行开闭而对吸引进行控制,在卸下该按压凸缘部时,该控制部将阀打开而对切削刀具进行吸引,以便切削刀具不会掉落。
在所述加工装置中,也可以是,该加工装置还具有相对于该凸缘机构装卸切削刀具的切削刀具更换机构,该切削刀具更换机构具有:螺母装卸部,其装卸该固定螺母;刀具装卸部,其装卸该切削刀具;以及按压凸缘装卸部,其装卸该按压凸缘部。
本发明起到能够抑制更换时的切削刀具的破损的效果。
附图说明
图1是示出实施方式1的加工装置的结构例的立体图。
图2是将图1所示的加工装置的切削单元分解而示出的立体图。
图3是图2所示的切削单元的主要部分的剖视图。
图4是示出图1所示的加工装置的切削刀具装卸机构的刀具装卸单元的立体图。
图5是示出图4所示的刀具装卸单元的按压凸缘装卸部的主要部分的立体图。
图6是示出图4所示的刀具装卸单元的螺母装卸部的主要部分的立体图。
图7是示出图4所示的刀具装卸单元的刀具装卸部的主要部分的立体图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造