[发明专利]加工装置在审
申请号: | 202011030298.2 | 申请日: | 2020-09-27 |
公开(公告)号: | CN112652576A | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 内田文雄 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/78 | 分类号: | H01L21/78 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 乔婉;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加工 装置 | ||
1.一种加工装置,其具有凸缘机构,该凸缘机构用于将中央具有安装孔的圆盘状的切削刀具安装于作为旋转轴的主轴,其特征在于,
该凸缘机构具有:
固定凸缘部,其具有在前端形成有外螺纹的凸部以及从该凸部沿径向突出而对该切削刀具进行支承的支承面;
按压凸缘部,其具有安装于该凸部的安装孔,安装于该凸部的切削刀具夹持在该按压凸缘部与该固定凸缘部之间;以及
固定螺母,其在内周形成有与该凸部的外螺纹螺合的内螺纹,该固定螺母与该凸部紧固从而隔着该按压凸缘部将切削刀具固定,
该固定凸缘部包含:
吸引孔,其形成于该支承面,对切削刀具进行吸引固定;
吸引路,其使该吸引孔与吸引源连通;
阀,其形成于该吸引路;以及
控制部,其对该阀进行开闭而对吸引进行控制,
在卸下该按压凸缘部时,该控制部将阀打开而对切削刀具进行吸引,以便切削刀具不会掉落。
2.根据权利要求1所述的加工装置,其特征在于,
该加工装置还具有相对于该凸缘机构装卸切削刀具的切削刀具更换机构,
该切削刀具更换机构具有:
螺母装卸部,其装卸该固定螺母;
刀具装卸部,其装卸该切削刀具;以及
按压凸缘装卸部,其装卸该按压凸缘部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造