[发明专利]一种半导体器件制造的芯片角磨装置及其使用方法在审
| 申请号： | 202011027399.4 | 申请日： | 2020-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN112207668A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 王凌云;房磊 | 申请（专利权）人： | 郑州竹蜻蜓电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B9/06 | 分类号： | B24B9/06;B24B41/02;B24B41/06;B24B55/03 |
| 代理公司： | 郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙) 41173 | 代理人： | 朱亚飞 |
| 地址： | 450001 河南省郑州市高新技术产业开*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体器件制造的芯片角磨装置及其使用方法，包括用于支撑的机架装置，所述机架装置上面安装有用于固定芯片的夹持装置，所述夹持装置后面设置有用于带动芯片移动的驱动装置，所述夹持装置下方设置有用于芯片磨角的磨削装置，所述机架装置底部安装有用于输送磨削液的输液装置。本发明通过移动磨削的设置，可以连续不断的拆装芯片进行磨角加工，提高了生产效率；通过旋转移动的设置，保证了芯片圆周磨角的均匀性；通过齿啮合旋转的设置，保证了芯片旋转的均匀和稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 制造 芯片 装置 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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