[发明专利]一种半导体器件制造的芯片角磨装置及其使用方法

说明书

本发明公开了一种半导体器件制造的芯片角磨装置及其使用方法，包括用于支撑的机架装置，所述机架装置上面安装有用于固定芯片的夹持装置，所述夹持装置后面设置有用于带动芯片移动的驱动装置，所述夹持装置下方设置有用于芯片磨角的磨削装置，所述机架装置底部安装有用于输送磨削液的输液装置。本发明通过移动磨削的设置，可以连续不断的拆装芯片进行磨角加工，提高了生产效率；通过旋转移动的设置，保证了芯片圆周磨角的均匀性；通过齿啮合旋转的设置，保证了芯片旋转的均匀和稳定。

技术领域

本发明涉及半导体器件制造技术领域，特别是涉及一种半导体器件制造的芯片角磨装置及其使用方法。

背景技术

授权公告号为CN201841449U的专利公开了一种可控硅芯片磨角机，电机的输出轴经传动装置与皮带盘传动连接，皮带盘与2个或2个以上磨盘传动连接；电机的输出轴经曲柄连杆机构与横杆相连接，横杆上对称装有2个或2个以上推拉杆，各推拉杆的端头有用于装夹芯片的卡盘，卡盘与磨盘对应设置，所述曲柄连杆机构包括一偏心力矩盘，摇臂经连杆与偏心力矩盘相连接，摇臂的上端有横杆，横杆上装有推拉杆，所述皮带盘为N槽皮带盘，其中N大于或等于2，所述电机的输出轴上装有变速器，曲柄连杆机构经变速器与电机的输出轴相连接，皮带盘经变速器与电机的输出轴相连接，皮带盘的槽中装有M个皮带，各皮带与对应各磨盘的主轴传动相连；所述M个皮带，其中M大于或等于2。是现在芯片角磨普遍采用的，存在以下问题：1、不能连续不断的拆装芯片进行磨角加工，降低了生产效率；2、不能通过旋转移动，保证了芯片圆周磨角的均匀性；3、不能通过齿啮合旋转，保证了芯片旋转的均匀和稳定。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种半导体器件制造的芯片角磨装置及其使用方法。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

一种半导体器件制造的芯片角磨装置，包括用于支撑的机架装置，所述机架装置上面安装有用于固定芯片的夹持装置，所述夹持装置后面设置有用于带动芯片移动的驱动装置，所述夹持装置下方设置有用于芯片磨角的磨削装置，所述机架装置底部安装有用于输送磨削液的输液装置；所述机架装置包括机架体，所述机架体前面设置有轨道槽，所述轨道槽前方设置有齿条，所述机架体底部设置有通槽，所述机架体顶部对称设置有2个固定板；所述夹持装置包括滑块，所述滑块中间安装有支撑轴，所述支撑轴前面安装有齿轮，所述支撑轴后面设置有卡盘，所述卡盘上对称设置有2个手凹槽，所述卡盘内安装有芯片体；所述驱动装置包括对称设置有2个第一轴辊，所述第一轴辊之间安装有输送皮带，所述第一轴辊上面安装有第一电机；所述磨削装置包括支撑板，所述支撑板上面对称设置有2个第二轴辊，所述第二轴辊之间安装有磨削皮带，所述第二轴辊下面安装有第二电机。

优选的：所述输液装置包括储液箱，所述储液箱后面安装有隔膜泵，所述隔膜泵上方设置有横管，所述横管下面均匀分布有若干喷头，所述隔膜泵和所述横管之间安装有硬直管，所述隔膜泵一侧设置有密封塞。

如此设置，所述隔膜泵抽取所述储液箱中的磨削液，并通过所述硬直管输送给所述横管，从所述喷头喷出。

优选的：所述输液装置包括储液箱，所述储液箱后面安装有隔膜泵，所述隔膜泵上方设置有横管，所述横管下面均匀分布有若干喷头，所述隔膜泵和所述横管之间安装有软胶管。

如此设置，所述隔膜泵抽取所述储液箱中的磨削液，并通过所述软胶管输送给所述横管，从所述喷头喷出。

优选的：所述齿条和所述机架体螺栓连接，所述固定板和所述机架体焊接在一起。

如此设置，螺栓连接便于拆装跟换所述齿条，焊接保证了所述固定板稳固可靠。

优选的：所述滑块和所述机架体滑动连接，所述支撑轴和所述滑块轴承连接，所述齿轮和所述支撑轴螺栓连接，所述卡盘和所述支撑轴焊接在一起，所述芯片体和所述卡盘插拔连接。