[发明专利]一种半导体器件制造的芯片角磨装置及其使用方法

权利要求书

1.一种半导体器件制造的芯片角磨装置，其特征在于：包括用于支撑的机架装置，所述机架装置上面安装有用于固定芯片的夹持装置，所述夹持装置后面设置有用于带动芯片移动的驱动装置，所述夹持装置下方设置有用于芯片磨角的磨削装置，所述机架装置底部安装有用于输送磨削液的输液装置；

所述机架装置包括机架体，所述机架体前面设置有轨道槽，所述轨道槽前方设置有齿条，所述机架体底部设置有通槽，所述机架体顶部对称设置有2个固定板；

所述夹持装置包括滑块，所述滑块中间安装有支撑轴，所述支撑轴前面安装有齿轮，所述支撑轴后面设置有卡盘，所述卡盘上对称设置有2个手凹槽，所述卡盘内安装有芯片体；

所述驱动装置包括对称设置有2个第一轴辊，所述第一轴辊之间安装有输送皮带，所述第一轴辊上面安装有第一电机；

所述磨削装置包括支撑板，所述支撑板上面对称设置有2个第二轴辊，所述第二轴辊之间安装有磨削皮带，所述第二轴辊下面安装有第二电机。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件制造的芯片角磨装置，其特征在于：所述输液装置包括储液箱，所述储液箱后面安装有隔膜泵，所述隔膜泵上方设置有横管，所述横管下面均匀分布有若干喷头，所述隔膜泵和所述横管之间安装有硬直管，所述隔膜泵一侧设置有密封塞。

3.根据权利要求1所述的一种半导体器件制造的芯片角磨装置，其特征在于：所述输液装置包括储液箱，所述储液箱后面安装有隔膜泵，所述隔膜泵上方设置有横管，所述横管下面均匀分布有若干喷头，所述隔膜泵和所述横管之间安装有软胶管。

4.根据权利要求1所述的一种半导体器件制造的芯片角磨装置，其特征在于：所述齿条和所述机架体螺栓连接，所述固定板和所述机架体焊接在一起。

5.根据权利要求1所述的一种半导体器件制造的芯片角磨装置，其特征在于：所述滑块和所述机架体滑动连接，所述支撑轴和所述滑块轴承连接，所述齿轮和所述支撑轴螺栓连接，所述卡盘和所述支撑轴焊接在一起，所述芯片体和所述卡盘插拔连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体器件制造的芯片角磨装置，其特征在于：所述第一电机和所述机架体螺栓连接，所述第一轴辊和所述机架体轴承连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体器件制造的芯片角磨装置，其特征在于：所述支撑板和所述机架体螺栓连接，所述第二电机和所述支撑板螺栓连接，所述第二轴辊和所述支撑板轴承连接。

8.根据权利要求2所述的一种半导体器件制造的芯片角磨装置，其特征在于：所述储液箱和所述机架体螺栓连接，所述横管和所述固定板螺栓连接，所述喷头和所述横管密封螺纹连接，所述硬直管分别与所述隔膜泵和所述横管密封螺纹连接，所述密封塞和所述储液箱插拔连接。

9.根据权利要求3所述的一种半导体器件制造的芯片角磨装置，其特征在于：所述储液箱和所述机架体螺栓连接，所述横管和所述固定板螺栓连接，所述喷头和所述横管密封螺纹连接，所述软胶管分别与所述隔膜泵和所述横管卡箍连接。

10.根据权利要求1-9任意所述的一种半导体器件制造的芯片角磨装置的使用方法，其特征在于，具体的使用方法包括以下几个步骤：

a、将所述芯片体插入所述卡盘内，将所述滑块插入所述机架体的所述轨道槽内，并使所述齿轮与所述齿条啮合；

b、所述第一电机驱动所述第一轴辊旋转带动所述输送皮带移动，所述输送皮带压紧所述芯片体在所述卡盘的固定和所述滑块的支撑下沿所述轨道槽移动，同时所述齿轮在所述齿条的啮合下，通过所述支撑轴带动所述卡盘和所述芯片体旋转前进；

c、所述支撑板支撑所述第二电机驱动所述第二轴辊旋转带动穿过所述通槽的所述磨削皮带反向移动，打磨旋转移动的所述芯片体圆周边角成型，而在前一个所述芯片体进行磨角的同时，将后一个所述芯片体插入第二个所述卡盘内装上所述机架体，保证连续加工；

所述输液装置则从所述机架体上方将磨削液喷洒在所述芯片体上，磨削液通过所述机架体底部的所述通槽流回所述输液装置内形成循环。