[发明专利]元件组装方法及电子装置在审
| 申请号： | 202011024152.7 | 申请日： | 2020-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN114314496A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 桂珞;韩凤芹 | 申请（专利权）人： | 中芯集成电路（宁波）有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81B7/00;B81C1/00;G02B7/02;G02B7/00;G03B30/00;H04N5/225 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 315800 浙江省宁波市北*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种元件组装方法及电子装置，通过至少向所述空隙的部分区域中注入流体，并使所述流体变为固体，以将所述可动部件通过所述固体与所述固定部件临时固定，确保第二元件组装到可动部件的过程中，可动部件不会移动，由此保证第二元件组装的稳固性；在第二元件组装完毕后，通过使所述固体变为液体或者气体，以去除所述固体并解除所述临时固定，使得所述可动部件能再次相对所述固定部件可动，以解除临时固定。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 组装 方法 电子 装置 | ||
【主权项】：
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