[发明专利]元件组装方法及电子装置

权利要求书

1.一种元件组装方法，其特征在于，包括：

提供第一元件，所述第一元件具有固定部件和可动部件，所述固定部件中设有空隙，至少部分可动部件伸入到所述空隙中，并在所述空隙中相对所述固定部件沿至少一个方向可动；

至少向所述空隙的部分区域中注入流体；

使所述流体变为固体，所述可动部件通过所述固体与所述固定部件临时固定；

提供第二元件，并将所述第二元件装配到所述可动部件上；

使所述固体变为液体或者气体，以去除所述固体并解除所述临时固定，使得所述可动部件能再次相对所述固定部件可动。

2.如权利要求1所述的元件组装方法，其特征在于，所述流体包括液体和/或气体，所述液体包括水、热固化胶或光固化胶，所述气体包括水蒸气。

3.如权利要求2所述的元件组装方法，其特征在于，当所述流体包括液体时，通过包括浸泡、滴灌和涂覆中的至少一种方式，至少向所述空隙的部分区域中注入所述液体。

4.如权利要求1所述的元件组装方法，其特征在于，在使所述流体变为固体之前，通过包括擦拭或自然挥发在内的方式，将所述固定部件背向所述可动部件的外表面上以及所述空隙外围的可动部件的表面上的液体去除。

5.如权利要求1所述的元件组装方法，其特征在于，在使所述流体变为固体之后，通过刻蚀或者抛光工艺，去除所述固定部件背向所述可动部件的外表面上以及所述空隙外围的可动部件的表面上的固体。

6.如权利要求1所述的元件组装方法，其特征在于，通过加热、冷却或光照，使所述流体变为固体；和/或，通过加热、冷却或者光照，使所述固体变为液体或者气体。

7.如权利要求1至6中任一项所述的元件组装方法，其特征在于，在使所述固体变为液体或者气体之后，还进一步通过包括冲洗、挥发和干燥中的至少一种方式，去除所述液体或者所述气体，以去除所述固体并解除所述临时固定。

8.如权利要求1至6中任一项所述的元件组装方法，其特征在于，所述可动部件相对所述固定部件的可动方式包括水平移动、竖直移动或者转动。

9.如权利要求1至6中任一项所述的元件组装方法，其特征在于，所述固定部件具有第一限位结构和/或第二限位结构，所述第一限位结构能限制所述可动部件在可动的方向以外的方向上的最大移动位置，所述第二限位结构能限制所述可动部件在可动的方向上的可动幅度范围。

10.如权利要求1所述的元件组装方法，其特征在于，将所述第二元件装配到所述可动部件上的步骤包括：在所述可动部件的相应位置上，和/或，所述第二元件的相应位置上，形成胶粘层；将所述第二元件通过所述胶粘层粘接到所述可动部件的表面上。

11.如权利要求1所述的元件组装方法，其特征在于，所述第一元件为MEMS元件，所述第二元件包括感光芯片。

12.一种采用权利要求1至11中任一项所述的元件组装方法形成的电子装置，其特征在于，所述电子装置包括：

第一元件，所述第一元件具有固定部件和可动部件，所述固定部件中设有空隙，至少部分可动部件伸入到所述空隙中，并在所述空隙中相对所述固定部件沿至少一个方向可动；

第二元件，所述第二元件装配到所述可动部件上，并能随所述可动部件的运动而运动。

13.如权利要求12所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置为镜头模组或者集成有镜头模组的电子产品，所述第一元件为MEMS元件，所述第二元件包感光芯片。