[发明专利]元件组装方法及电子装置

说明书

本发明提供了一种元件组装方法及电子装置，通过至少向所述空隙的部分区域中注入流体，并使所述流体变为固体，以将所述可动部件通过所述固体与所述固定部件临时固定，确保第二元件组装到可动部件的过程中，可动部件不会移动，由此保证第二元件组装的稳固性；在第二元件组装完毕后，通过使所述固体变为液体或者气体，以去除所述固体并解除所述临时固定，使得所述可动部件能再次相对所述固定部件可动，以解除临时固定。

技术领域

本发明涉及电子产品的模组组装技术领域，特别涉及一种元件组装方法及电子装置。

背景技术

随着微机电系统(MicroElectroMechanical System，MEMS)技术的发展，以及，电子产品、智能设备等越来越多地朝向小型化和高性能的方向发展，在MEMS执行器的可动部件上组装其他元件，进而实现该其他元件的运动，成为了一些电子产品的模组组装的实现手段之一。这种元件组装方法，通常需要实现MEMS执行器的可动部件与所述其他元件之间的结构胶物理连接，以及，所述其他元件与所述MEMS执行器之间的金属打线电性连接。

然而，无论是实现上述的结构胶物理连接，还是实现金属打线电性连接，均需要在组装过程中MEMS执行器的可动部件与所述其他元件的位置稳固不动，这显然跟MEMS执行器的可动部件自身可动的性质相矛盾。

因此，如何在将其他元件组装到MEMS等元件的可动部件上的过程中，使得可动部件和待组装的其他元件的位置稳固不动，以及在组装完成后使得可动部件仍然可动，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题之一。

发明内容

本发明的目的在于提供一种元件组装方法及电子装置，能够在将其他元件组装到MEMS等元件的可动部件上的过程中，使得可动部件和待组装的其他元件的位置稳固不动，以及在组装完成后使得可动部件仍然可动。

为了实现上述目的，本发明提供一种元件组装方法，包括：

提供第一元件，所述第一元件具有固定部件和可动部件，所述固定部件中设有空隙，至少部分可动部件伸入到所述空隙中，并在所述空隙中相对所述固定部件沿至少一个方向可动；

至少向所述空隙的部分区域中注入流体；

使所述流体变为固体，所述可动部件通过所述固体与所述固定部件临时固定；

提供第二元件，并将所述第二元件装配到所述可动部件上；

使所述固体变为液体或者气体，以去除所述固体并解除所述临时固定，使得所述可动部件能再次相对所述固定部件可动。

可选地，所述流体包括液体和/或气体，所述液体包括水、热固化胶或光固化胶，所述气体包括水蒸气。

可选地，当所述流体包括液体时，通过包括浸泡、滴灌和涂覆中的至少一种方式，至少向所述空隙的部分区域中注入所述液体。

可选地，在使所述流体变为固体之前，通过包括擦拭或自然挥发在内的方式，将所述固定部件背向所述可动部件的外表面上以及所述空隙外围的可动部件的表面上的液体去除。

可选地，在使所述流体变为固体之后，通过刻蚀或者抛光工艺，去除所述固定部件背向所述可动部件的外表面上以及所述空隙外围的可动部件的表面上的固体。

可选地，通过加热、冷却或光照，使所述流体变为固体；和/或，通过加热、冷却或者光照，使所述固体变为液体或者气体。

可选地，在使所述固体变为液体或者气体之后，还进一步通过包括冲洗、挥发和干燥中的至少一种方式，去除所述液体或者所述气体，以去除所述固体并解除所述临时固定。

可选地，所述可动部件相对所述固定部件的可动方式包括水平移动、竖直移动或者转动。