[发明专利]载体及使用该载体的基板的制造方法有效
| 申请号： | 202011023491.3 | 申请日： | 2017-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN112091811B | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | J·珀姆查 | 申请（专利权）人： | HOYA株式会社;HOYA玻璃磁盘（泰国）公司 |
| 主分类号： | B24B37/28 | 分类号： | B24B37/28;G11B5/84;B24B41/06;B24B7/17;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 黄纶伟;朱丽娟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种载体及使用该载体的基板的制造方法，能够以比以往高的成品率得到高品质的基板。本发明的载体(104)是具有用于保持基板(例如，玻璃基板(102))的保持孔(122)的研磨用或磨削用的载体，其特征在于，在载体的至少一个表面上，在保持孔的周缘(130)以外的区域(126)设置有多个凹部(128)。 | ||
| 搜索关键词： | 载体 使用 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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