[发明专利]载体及使用该载体的基板的制造方法有效
| 申请号： | 202011023491.3 | 申请日： | 2017-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN112091811B | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | J·珀姆查 | 申请（专利权）人： | HOYA株式会社;HOYA玻璃磁盘（泰国）公司 |
| 主分类号： | B24B37/28 | 分类号： | B24B37/28;G11B5/84;B24B41/06;B24B7/17;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 黄纶伟;朱丽娟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 载体 使用 制造 方法 | ||
1.一种研磨用或磨削用的载体，其具有用于保持基板的保持孔，其特征在于，
在所述载体的至少一个表面上，在所述保持孔的周缘以外的区域设置有多个凹部，
所述载体由将玻璃纤维进行编织并浸渍了树脂而成的材料构成。
2.根据权利要求1所述的载体，其特征在于，
所述多个凹部中的至少1个凹部形成为，形成该凹部的轮廓不与所述载体的齿轮部接触。
3.根据权利要求1或2所述的载体，其特征在于，
所述凹部的深度为0.3μm以上。
4.根据权利要求1或2所述的载体，其特征在于，
形成所述凹部的轮廓由自由曲线构成。
5.根据权利要求1或2所述的载体，其特征在于，
所述多个凹部全体所占的面积为所述载体的至少一个表面整体的面积的5％以上。
6.根据权利要求1或2所述的载体，其特征在于，
所述多个凹部中的至少1/3以上的凹部的面积为1cm2以上。
7.根据权利要求1或2所述的载体，其特征在于，
所述多个凹部避开所述保持孔的周围规定宽度而存在。
8.根据权利要求1或2所述的载体，其特征在于，
在所述凹部的至少一部分中存在多个以玻璃为主成分的突起。
9.一种基板的制造方法，其特征在于，所述基板的制造方法包括如下的处理：
将基板保持在权利要求1至8中的任一项所述的载体的保持孔中，利用具有研磨垫或磨削垫的上下压盘夹持所述基板来对所述基板的两面同时进行研磨或磨削。
10.根据权利要求9所述的基板的制造方法，其特征在于，所述基板是磁盘用基板。
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