[发明专利]一种IC芯片自动喂料装置及其使用方法在审

专利信息
申请号: 202011003171.1 申请日: 2020-09-22
公开(公告)号: CN112004401A 公开(公告)日: 2020-11-27
发明(设计)人: 孙润其;孙黎明;张凯;黄飞;梁正永;朱大恒 申请(专利权)人: 上海安理创科技有限公司
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人: 孙永智
地址: 200000 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种IC芯片自动喂料装置,包括IC芯片吸附平台,所述IC芯片吸附平台的顶部活动连接有固定底座,所述IC芯片吸附平台的前表面固定连接有控制器,所述固定底座的顶部固定连接有直振器,所述直振器的顶部设置有ESD滑轨,所述ESD滑轨的顶部固定连接有ESD漏斗;通过设计的控制器、直振器、ESD滑轨和ESD漏斗,便于传感器检测贴片机IC芯片吸附平台的IC芯片,平台无IC芯片时,将信息反馈到直振,然后通过ESD轨道将ESD漏斗内IC芯片补充到传感器平台上,供贴片机生产吸附使用,从而解决了由于技术及成本上的原因导致生产效率低,以及表面贴装时容易出现吸偏的问题。
搜索关键词: 一种 ic 芯片 自动 喂料 装置 及其 使用方法
【主权项】:
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