[发明专利]一种IC芯片自动喂料装置及其使用方法

权利要求书

1.一种IC芯片自动喂料装置，包括IC芯片吸附平台(1)，其特征在于：所述IC芯片吸附平台(1)的顶部活动连接有固定底座(2)，所述固定底座(2)的顶部连接有直振器(4)，所述直振器(4)的上部设置ESD漏斗(6)，还包括ESD滑轨(5)，所述ESD滑轨(5)的入料口连通所述ESD漏斗(6)的下料口，所述ESD滑轨(5)的出料口连通所述IC芯片吸附平台(1)的传感器(7)；

还包括控制器(3)，所述传感器(7)的输出端与控制器(3)的输入端电性连接，所述控制器(3)的输出端电连通所述直振器(4)，根据所述传感器(7)的传感信号控制所述直振器(4)的振动状态。

2.根据权利要求1所述的一种IC芯片自动喂料装置，其特征在于：所述固定底座(2)的前表面设置有固定块(8)，所述固定底座(2)的后表面活动套接有卡接块(9)，所述固定块(8)的内侧活动套接有移动推块(17)，所述移动推块(17)的前表面固定连接有活动块(13)，所述固定块(8)的前表面设置有旋钮(12)，所述旋钮(12)的后表面固定连接有滚轴丝杆(15)，所述滚轴丝杆(15)的后端活动套接于活动块(13)的内部。

3.根据权利要求1所述的一种IC芯片自动喂料装置，其特征在于：所述控制器(3)为数字调频振动送料控制器。

4.根据权利要求1所述的一种IC芯片自动喂料装置，其特征在于：所述ESD滑轨(5)与所述直振器(4)连接。

5.根据权利要求2所述的一种IC芯片自动喂料装置，其特征在于：所述卡接块(9)的上表面开设有螺孔(14)，所述螺孔(14)的数量为两个，两个所述螺孔(14)均匀分布在固定底座(2)的上表面两侧。

6.根据权利要求2所述的一种IC芯片自动喂料装置，其特征在于：所述移动推块(17)的两侧活动套接有限位导轨(16)，两个所述限位导轨(16)的一侧分别固定于固定块(8)的内部两侧。

7.根据权利要求2所述的一种IC芯片自动喂料装置，其特征在于：所述固定块(8)的前表面开设有圆形开口，所述滚轴丝杆(15)活动套接于圆形孔洞内。

8.一种IC芯片自动喂料装置的使用方法：其特征在于：基于权利要求1至7任一项所述的IC芯片自动喂料装置，有如下的使用步骤：

1)传感器(7)实时检测IC芯片吸附平台(1)上的IC芯片的有无状态，当IC芯片吸附平台(1)上无IC芯片时，传感器(7)将检测信号传递至控制器(3)；

2)步骤1)中的控制器(3)输出端控制直振器(4)振动，IC芯片从ESD漏斗(6)的下料口下料至ESD滑轨(5)上，并顺着ESD滑轨(5)输送至IC芯片吸附平台(1)的传感器(7)处；供贴片机生产吸附使用。