[发明专利]一种IC芯片自动喂料装置及其使用方法

说明书

本发明公开了一种IC芯片自动喂料装置，包括IC芯片吸附平台，所述IC芯片吸附平台的顶部活动连接有固定底座，所述IC芯片吸附平台的前表面固定连接有控制器，所述固定底座的顶部固定连接有直振器，所述直振器的顶部设置有ESD滑轨，所述ESD滑轨的顶部固定连接有ESD漏斗；通过设计的控制器、直振器、ESD滑轨和ESD漏斗，便于传感器检测贴片机IC芯片吸附平台的IC芯片，平台无IC芯片时，将信息反馈到直振，然后通过ESD轨道将ESD漏斗内IC芯片补充到传感器平台上，供贴片机生产吸附使用，从而解决了由于技术及成本上的原因导致生产效率低，以及表面贴装时容易出现吸偏的问题。

技术领域

本发明属于贴片机设备技术领域，具体涉及一种IC芯片自动喂料装置及相应的使用方法。

背景技术

贴片机又称“贴装机”、“表面贴装系统”，在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备，分为手动和全自动两种，全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMT生产中最关键、最复杂的设备。

现有的集成电路板表面贴装集成芯片的托盘是由抗静电材料注塑成型，根据贴片机精度高低，决定托盘装载区域相对集成芯片外扩大小，表面贴装过程中，通过贴片机CCD摄像系统对集成芯片底部焊盘进行精确定位，再通过贴片机上传动系统对集成芯片转载托盘时偏位问题进行局部的调整，实现精密的贴装。但是，由于技术及成本上的原因需要生产员工将出现较大偏差的芯片一颗一颗对位摆入托盘，且对托盘物料进行更换时,需停机作业,上述行为给生产过程造成巨大困难，导致生产效率低，由于托盘区域需人工固定,表面贴装时容易出现吸偏的问题，为此我们提出一种IC芯片自动喂料装置及相应的使用方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种IC芯片自动喂料装置及相应的使用方法，以解决上述背景技术中提出现有的集成电路板表面贴装集成芯片的托盘是由抗静电材料注塑成型，根据贴片机精度高低，决定托盘装载区域相对集成芯片外扩大小，表面贴装过程中，通过贴片机CCD摄像系统对集成芯片底部焊盘进行精确定位，再通过贴片机上传动系统对集成芯片转载托盘时偏位问题进行局部的调整，实现精密的贴装。但是，由于技术及成本上的原因需要生产员工将出现较大偏差的芯片一颗一颗对位摆入托盘，且对托盘物料进行更换时,需停机作业,上述行为给生产过程造成巨大困难，导致生产效率低，由于托盘区域需人工固定,表面贴装时容易出现吸偏的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种IC芯片自动喂料装置，包括IC芯片吸附平台，IC芯片吸附平台的顶部活动连接有固定底座，固定底座的顶部连接有直振器，直振器的上部设置ESD漏斗，还包括ESD滑轨，ESD滑轨的入料口连通所述ESD漏斗的下料口，ESD滑轨的出料口连通所述IC芯片吸附平台的传感器；

还包括控制器，传感器的输出端与控制器的输入端电性连接，控制器的输出端电连通所述直振器，根据传感器的传感信号控制所述直振器的振动状态。

优选的，所述固定底座的前表面设置有固定块，所述固定底座的后表面活动套接有卡接块，所述固定块的内侧活动套接有移动推块，所述移动推块的前表面固定连接有活动块，所述固定块的前表面设置又旋钮，所述旋钮的后表面固定连接有滚轴丝杆，所述滚轴丝杆的后端活动套接于活动块的内部。

优选的，控制器为数字调频振动送料控制器。

优选的，ESD滑轨与直振器连接。

优选的，卡接块的上表面开设有螺孔，螺孔的数量为两个，两个螺孔均匀分布在固定底座的上表面两侧。

优选的，移动推块的两侧活动套接有限位导轨，两个限位导轨的一侧分别固定于固定块的内部两侧。

优选的，固定块的前表面开设有圆形开口，滚轴丝杆活动套接于圆形孔洞内。

一种IC芯片自动喂料装置的使用方法：有如下的使用步骤：