[发明专利]一种用于晶圆制造的玻璃粉填充装置及其使用方法在审
| 申请号: | 202010990889.8 | 申请日: | 2020-09-19 |
| 公开(公告)号: | CN112053979A | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
| 发明(设计)人: | 王丽丽;王凌云 | 申请(专利权)人: | 王丽丽 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 100089 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种用于晶圆制造的玻璃粉填充装置及其使用方法,包括装置本体、填充机构、自动上料机构、自动下料机构,所述装置本体包括支撑腿、工作台、机架、第一电机、晶圆放置台,所述支撑腿上方通过螺栓连接有所述工作台,所述工作台顶部通过螺栓连接有所述机架,所述机架内侧设置有所述填充机构,所述工作台底部中央通过螺栓连接有所述第一电机,所述第一电机的输出端穿过所述工作台,且通过键连接有所述晶圆放置台,所述晶圆放置台底部外侧设置有回收机构。本发明刮平机构和被动搅拌机构以及升降杆的运转均是由填充气缸驱动,减小了不必要的驱动设备,使得整体结构更加的紧凑,有益于降低整体设备的体积。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 用于 制造 玻璃粉 填充 装置 及其 使用方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





