[发明专利]一种用于晶圆制造的玻璃粉填充装置及其使用方法在审
| 申请号: | 202010990889.8 | 申请日: | 2020-09-19 |
| 公开(公告)号: | CN112053979A | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
| 发明(设计)人: | 王丽丽;王凌云 | 申请(专利权)人: | 王丽丽 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 100089 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 制造 玻璃粉 填充 装置 及其 使用方法 | ||
1.一种用于晶圆制造的玻璃粉填充装置,其特征在于:包括装置本体、填充机构、自动上料机构、自动下料机构,所述装置本体包括支撑腿、工作台、机架、第一电机、晶圆放置台,所述支撑腿上方通过螺栓连接有所述工作台,所述工作台顶部通过螺栓连接有所述机架,所述机架内侧设置有所述填充机构,所述工作台底部中央通过螺栓连接有所述第一电机,所述第一电机的输出端穿过所述工作台,且通过键连接有所述晶圆放置台,所述晶圆放置台底部外侧设置有回收机构,所述填充机构包括安装板、存放箱、填充气缸、升降杆、填充管、进料管,所述安装板通过螺栓连接在所述机架内侧顶部,所述安装板内侧通过螺钉连接有所述存放箱,所述存放箱底部中央焊接有所述填充管,所述存放箱底部还焊接有所述进料管,所述进料管远离所述存放箱的一端焊接在所述填充管上,且与所述填充管连通,所述填充管和所述进料管内侧均设置有单向阀,所述填充气缸通过螺栓连接在所述机架顶部,所述填充气缸的输出端穿过所述机架,且通过螺栓连接有所述升降杆,所述升降杆底部设置有活塞,该活塞位于所述填充管内侧,所述升降杆外侧设置有被动搅拌机构,所述填充管一侧设置有刮平机构。
2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆制造的玻璃粉填充装置,其特征在于:所述自动上料机构包括上料转动座、上料转动台、上料气缸、上料安装架、上料抓取气缸、上料抓取支架、上料放置架、上料晶圆放置桶,所述上料转动座通过螺栓连接在所述工作台前方,所述上料转动座的转动轴顶部通过键连接有所述上料转动台,所述上料转动台上方通过螺栓连接有所述上料气缸,所述上料气缸的输出端上通过螺栓连接有所述上料安装架,所述上料安装架上通过螺栓连接有所述上料抓取气缸,所述上料抓取气缸的抓取爪上通过螺钉连接有所述上料抓取支架,所述上料放置架通过螺栓连接在所述工作台前方一侧,所述上料放置架顶部通过螺栓连接有所述上料晶圆放置桶,且所述上料晶圆放置桶靠近所述上料抓取支架的一侧底部开设有半圆的让位槽。
3.根据权利要求1所述的一种用于晶圆制造的玻璃粉填充装置,其特征在于:所述自动下料机构包括下料转动座、下料转动台、下料气缸、下料安装架、下料抓取气缸、下料抓取支架、下料支撑板、下料存放桶,所述下料转动座通过螺栓连接在所述工作台后方,所述下料转动座的转动轴顶部通过键连接有所述下料转动台,所述下料转动台上方通过螺栓连接有所述下料气缸,所述下料气缸的输出端上通过螺栓连接有所述下料安装架,所述下料安装架上通过螺栓连接有所述下料抓取气缸,所述下料抓取气缸的抓取爪上通过螺钉连接有所述下料抓取支架,所述下料支撑板通过螺栓连接在所述工作台后方一侧,所述下料支撑板顶部设置有所述下料存放桶,且所述上料晶圆放置桶靠近所述上料抓取支架的一侧顶部开设有半圆的让位槽,所述下料支撑板上还设置有干燥机构。
4.根据权利要求3所述的一种用于晶圆制造的玻璃粉填充装置,其特征在于:所述下料存放桶包括第一下料存放半桶、第二下料存放半桶,所述第一下料存放半桶和所述第二下料存放半桶且通过螺钉连接在滑轨上方,且相对设置,所述第一下料存放半桶和所述第二下料存放半桶之间设置有间隙。
5.根据权利要求3所述的一种用于晶圆制造的玻璃粉填充装置,其特征在于:所述下料存放桶通过螺栓连接在所述下料支撑板上方,且所述下料存放桶内侧设置有干燥组件,所述干燥组件包括顶板、顶杆,所述顶杆上端穿过所述下料支撑板并与所述下料支撑板连接,且焊接有所述顶板,所述顶板位于所述下料存放桶内侧。
6.根据权利要求1所述的一种用于晶圆制造的玻璃粉填充装置,其特征在于:所述刮平机构包括连接环、连接架、刀座、刮刀、缓冲弹簧,所述连接环过盈配合在所述填充气缸的输出端底部外侧,所述连接环一侧焊接有所述连接架,且所述连接架穿过所述安装板,所述连接架底部通过螺栓连接有所述刀座,所述刀座底部开设有安装槽,该安装槽内侧通过螺钉连接有所述缓冲弹簧,该安装槽内侧滑动连接有所述刮刀,所述刀座上还开设有直角槽,所述刮刀顶部内侧内嵌有销轴,该销轴滑动连接在该直角槽内侧,所述连接架内侧通过螺栓连接有滑块,所述滑块滑动连接在滑轨内侧,所述滑轨通过螺栓连接在所述安装板一侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





