[发明专利]一种用于晶圆制造的玻璃粉填充装置及其使用方法在审
| 申请号: | 202010990889.8 | 申请日: | 2020-09-19 |
| 公开(公告)号: | CN112053979A | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
| 发明(设计)人: | 王丽丽;王凌云 | 申请(专利权)人: | 王丽丽 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 100089 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 制造 玻璃粉 填充 装置 及其 使用方法 | ||
本发明公开了一种用于晶圆制造的玻璃粉填充装置及其使用方法,包括装置本体、填充机构、自动上料机构、自动下料机构,所述装置本体包括支撑腿、工作台、机架、第一电机、晶圆放置台,所述支撑腿上方通过螺栓连接有所述工作台,所述工作台顶部通过螺栓连接有所述机架,所述机架内侧设置有所述填充机构,所述工作台底部中央通过螺栓连接有所述第一电机,所述第一电机的输出端穿过所述工作台,且通过键连接有所述晶圆放置台,所述晶圆放置台底部外侧设置有回收机构。本发明刮平机构和被动搅拌机构以及升降杆的运转均是由填充气缸驱动,减小了不必要的驱动设备,使得整体结构更加的紧凑,有益于降低整体设备的体积。
技术领域
本发明涉及晶圆生产加工技术领域,特别是涉及一种用于晶圆制造的玻璃粉填充装置及其使用方法。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品。在通过晶圆生产电子元件的过程中,需要在晶圆上涂刷玻璃粉,以保证在切割后能够在芯片的侧部形成玻璃保护层。
目前在晶圆上涂刷玻璃粉大多是通过人工进行的,人工将玻璃粉与水混合,然后将混合后的玻璃粉涂刷到晶圆上。但是这种方法涂刷的速度较低,从而影响了产品的生产速度,产品的生产成本高,而且玻璃粉涂刷的质量取决于工人的劳动能力,涂刷的稳定性较差,导致电子元件的合格率低,进一步提高了产品的生产成本。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种用于晶圆制造的玻璃粉填充装置及其使用方法。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的:
一种用于晶圆制造的玻璃粉填充装置,包括装置本体、填充机构、自动上料机构、自动下料机构,所述装置本体包括支撑腿、工作台、机架、第一电机、晶圆放置台,所述支撑腿上方通过螺栓连接有所述工作台,所述工作台顶部通过螺栓连接有所述机架,所述机架内侧设置有所述填充机构,所述工作台底部中央通过螺栓连接有所述第一电机,所述第一电机的输出端穿过所述工作台,且通过键连接有所述晶圆放置台,所述晶圆放置台底部外侧设置有回收机构,这样设置可以通过第一电机带动晶圆放置台转动,晶圆放置台带动晶圆转动,所述填充机构包括安装板、存放箱、填充气缸、升降杆、填充管、进料管,所述安装板通过螺栓连接在所述机架内侧顶部,所述安装板内侧通过螺钉连接有所述存放箱,所述存放箱底部中央焊接有所述填充管,所述存放箱底部还焊接有所述进料管,所述进料管远离所述存放箱的一端焊接在所述填充管上,且与所述填充管连通,所述填充管和所述进料管内侧均设置有单向阀,所述填充气缸通过螺栓连接在所述机架顶部,所述填充气缸的输出端穿过所述机架,且通过螺栓连接有所述升降杆,所述升降杆底部设置有活塞,该活塞位于所述填充管内侧,所述升降杆外侧设置有被动搅拌机构,所述填充管一侧设置有刮平机构,这样设置可以通过填充气缸带动升降杆下降以及带动刮平机构下降,使得刮平机构底部接触晶圆,升降杆带动活塞下降,使得填充管内部的玻璃粉滴落在晶圆上方,此时在晶圆转动的作用下,使得玻璃粉向晶圆外侧移动,同时刮平机构底部刮除晶圆上多余的玻璃粉,使得多余的玻璃粉被刮落到回收机构内,进而实现了玻璃粉均匀的涂抹在晶圆表面,还可以通过升降杆上下的移动带动被动搅拌机构运转,实现了对玻璃粉搅拌的功能,防止玻璃粉在液体中沉淀,所述自动上料机构包括上料转动座、上料转动台、上料气缸、上料安装架、上料抓取气缸、上料抓取支架、上料放置架、上料晶圆放置桶,所述上料转动座通过螺栓连接在所述工作台前方,所述上料转动座的转动轴顶部通过键连接有所述上料转动台,所述上料转动台上方通过螺栓连接有所述上料气缸,所述上料气缸的输出端上通过螺栓连接有所述上料安装架,所述上料安装架上通过螺栓连接有所述上料抓取气缸,所述上料抓取气缸的抓取爪上通过螺钉连接有所述上料抓取支架,所述上料放置架通过螺栓连接在所述工作台前方一侧,所述上料放置架顶部通过螺栓连接有所述上料晶圆放置桶,且所述上料晶圆放置桶靠近所述上料抓取支架的一侧底部开设有半圆的让位槽,这样设置可以通过上料气缸带动上料安装架移动,上料安装架带动上料抓取气缸移动,上料抓取气缸带动上料抓取支架移动,使得上料抓取支架位于晶圆的外侧,然后启动上料抓取气缸,上料抓取气缸的抓取爪带动上料抓取支架工作,使得上料抓取支架抓取晶圆,此时上料气缸复位,然后启动上料转动座,上料转动座带动上料转动台转动90度,此时上料转动台带动上料气缸转动90度,再次启动上料气缸;上料气缸带动上料安装架移动,上料安装架带动上料抓取气缸移动,上料抓取气缸带动上料抓取支架移动,进而使得晶圆位于晶圆放置台上方,然后上料抓取气缸、上料气缸、上料转动座依次复位,完成上料的工作,所述自动下料机构包括下料转动座、下料转动台、下料气缸、下料安装架、下料抓取气缸、下料抓取支架、下料支撑板、下料存放桶,所述下料转动座通过螺栓连接在所述工作台后方,所述下料转动座的转动轴顶部通过键连接有所述下料转动台,所述下料转动台上方通过螺栓连接有所述下料气缸,所述下料气缸的输出端上通过螺栓连接有所述下料安装架,所述下料安装架上通过螺栓连接有所述下料抓取气缸,所述下料抓取气缸的抓取爪上通过螺钉连接有所述下料抓取支架,所述下料支撑板通过螺栓连接在所述工作台后方一侧,所述下料支撑板顶部设置有所述下料存放桶,且所述上料晶圆放置桶靠近所述上料抓取支架的一侧顶部开设有半圆的让位槽,所述下料支撑板上还设置有干燥机构,这样设置可以通过下料气缸带动下料安装架移动,下料安装架带动下料抓取气缸移动,下料抓取气缸带动下料抓取支架移动,使得下料抓取支架位于晶圆的外侧,然后启动下料抓取气缸,下料抓取气缸的抓取爪带动下料抓取支架工作,使得下料抓取支架抓取晶圆,此时下料气缸复位,然后启动下料转动座,下料转动座带动下料转动台转动90度,此时下料转动台带动下料气缸转动90度,再次启动下料气缸;下料气缸带动下料安装架移动,下料安装架带动下料抓取气缸移动,下料抓取气缸带动下料抓取支架移动,进而使得晶圆位于下料存放桶上方,然后下料抓取气缸、下料气缸、下料转动座依次复位,完成下料的工作,并且晶圆上的玻璃粉在下料存放桶内部被干燥机构干燥。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





