[发明专利]智能功率模块

摘要

本申请涉及一种智能功率模块，包括底基板、DBC基片、上控制板和外壳；DBC基片焊接在底基板上，且DBC基片上集成有功率拓扑电路；外壳固定安装在底基板上，与底基板形成一包覆DBC基片和功率拓扑电路的空腔；上控制板封盖在外壳上，且上控制板朝向DBC绝缘基片的一面集成有驱动控制电路；功率拓扑电路与驱动控制电路电连接，用于在驱动控制电路的驱动下对工频交流电依次进行交流到直流的整流、直流到交流的逆变和交流到直流的二次整流。相较于相关技术中对功率拓扑电路和驱动控制电路均集成到基片上的方式，有效避免了各电路距离功率芯片较远，分布电感较大的现象。达到了高度集成封装的效果，实现了缩小智能功率模块的体积的目的。