[发明专利]温度自检结构与温度自检方法、安全芯片和电子卡在审
| 申请号： | 202010985888.4 | 申请日： | 2020-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN112098817A | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 李立;杨磊;吕晓鹏 | 申请（专利权）人： | 天津兆讯电子技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/317 | 分类号： | G01R31/317 |
| 代理公司： | 北京汲智翼成知识产权代理事务所(普通合伙) 11381 | 代理人： | 陈曦;董烨飞 |
| 地址： | 300450 天津市滨海新区开发区信*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种温度自检结构及方法、安全芯片和电子卡。其中：采集电路用于感应温度并分配与温度同步变化的电压等级；分压电路用于向开关电路输出多个不同值的电压信号；开关电路用于在控制单元产生的控制信号的作用下，接通或阻断不同值的电压信号；比较电路用于接收控制单元传送的预设参考电压信号以及由开关电路接通的电压信号，比较预设参考电压信号和接通的电压信号并输出比较结果；输出电路用于将比较结果、以及比较结果取反后构成检测结果输出；控制单元用于将检测结果匹配预测结果以判断温度传感通路是否受到攻击。其能有效检测安全芯片是否因温度异常被攻击，提供高稳定性、高可靠性的信息安全防护。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 自检 结构 方法 安全 芯片 电子卡 | ||
【主权项】：
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