[发明专利]温度自检结构与温度自检方法、安全芯片和电子卡

说明书

本发明公开了一种温度自检结构及方法、安全芯片和电子卡。其中：采集电路用于感应温度并分配与温度同步变化的电压等级；分压电路用于向开关电路输出多个不同值的电压信号；开关电路用于在控制单元产生的控制信号的作用下，接通或阻断不同值的电压信号；比较电路用于接收控制单元传送的预设参考电压信号以及由开关电路接通的电压信号，比较预设参考电压信号和接通的电压信号并输出比较结果；输出电路用于将比较结果、以及比较结果取反后构成检测结果输出；控制单元用于将检测结果匹配预测结果以判断温度传感通路是否受到攻击。其能有效检测安全芯片是否因温度异常被攻击，提供高稳定性、高可靠性的信息安全防护。

技术领域

本发明涉及一种温度自检结构与温度自检方法、安全芯片和电子卡，属于安全芯片技术领域。

背景技术

安全芯片在信息社会的各个领域中应用广泛，主要功能包括对用户关键数据的安全存储、加密、解密以及身份识别等。其作为信息安全的核心部件，使得信息安全性大为增强，其应用正日益广泛地融入到国家安全和百姓生活的方方面面，尤其是与金融相关的应用。

然而，针对安全芯片进行的攻击也层出不穷，攻击手段也不断增多。对安全芯片来讲，除了本身具备高工艺品质制造，还要能防止恶意攻击破解芯片，以及硬件防篡改检测电路等安全特性。

安全芯片设计是一个比较复杂的系统工程，如何有效侦测安全芯片是否被攻击，实现和发现对受攻击的安全芯片的检测，提供高稳定性、高可靠性的安全防护，成为安全芯片亟待解决的技术问题之一。

发明内容

本发明所要解决的首要技术问题在于提供一种温度自检结构。

本发明所要解决的另一技术问题在于提供一种温度自检方法。

本发明所要解决的又一技术问题在于提供一种包含上述温度自检结构的安全芯片。

本发明所要解决的再一技术问题在于提供一种包含上述温度自检结构的电子卡。

为了实现上述目的，本发明采用下述的技术方案：

根据本发明实施例的第一方面，提供一种温度自检结构，用于安全芯片的温度传感，其还用于安全芯片的温度自检，其包括控制单元以及检测单元，所述检测单元包括依次级联设置的采集电路、分压电路、开关电路、比较电路和输出电路，其中：

所述采集电路包括比较器、第一场效应管和二极管，用于感应温度并分配与温度同步变化的电压等级；

所述分压电路包括第二场效应管和多个串联连接的分压电阻，用于向开关电路输出多个不同值的电压信号；

所述开关电路包括至少一转换开关组，用于在所述控制单元产生的控制信号的作用下，接通或阻断不同值的电压信号；

所述比较电路包括至少一个比较器，所述比较器的个数与所述转换开关组数量对应，用于接收所述控制单元传送的预设参考电压信号以及由所述开关电路接通的电压信号，比较所述预设参考电压信号和接通的所述电压信号并输出比较结果；

所述输出电路包括至少一个反相器，用于将比较结果、以及比较结果取反后构成检测结果输出；

所述控制单元还用于接收所述检测结果，并将所述检测结果匹配预测结果以判断温度传感通路是否受到攻击。

其中较优地，每一所述转换开关组包括下限自检转接开关和上限自检转接开关，所述下限自检转接开关和所述上限自检转接开关均为场效应管；

所述控制信号包括上限自检使能信号、下限自检使能信号，所述下限自检转接开关、所述上限自检转接开关分别在所述上限自检使能信号、所述下限自检使能信号的控制下接通或阻断不同值的上限自检电压和下限自检电压，所述上限自检电压和所述下限自检电压经所述对比电路得到所述比较结果；