[发明专利]一种CSP流程无常化工艺生产薄规格中高牌号无取向硅钢的方法有效
| 申请号： | 202010972492.6 | 申请日： | 2020-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN111961980B | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 樊立峰;朱雅娴;亢泽;岳尔斌;何建中;陆斌;苏娟;蔡会生;郭锋 | 申请（专利权）人： | 内蒙古工业大学 |
| 主分类号： | C22C38/02 | 分类号： | C22C38/02;C22C38/06;C22C38/04;C22C38/12;C22C38/14;C21C7/10;C21C7/00;C21D1/26;C21D8/02 |
| 代理公司： | 安徽知问律师事务所 34134 | 代理人： | 于婉萍;平静 |
| 地址： | 010051 内蒙古自治区呼*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种CSP流程无常化工艺生产薄规格中高牌号无取向硅钢的方法，属于硅钢生产技术领域。本发明包括以下步骤：成分设计、冶炼、CSP连铸、隧道炉均热、热连轧、冷轧、退火。本发明通过成分和工艺设计，可以有效克服现有CSP生产中高牌号易出瓦楞缺陷的不足，且省略了常规流程的常化工艺，生产出的薄规格无取向电工钢具有高磁感低铁损的优良磁性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 csp 流程 无常 化工 生产 规格 中高 牌号 取向 硅钢 方法 | ||
【主权项】：
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