[发明专利]一种CSP流程无常化工艺生产薄规格中高牌号无取向硅钢的方法

说明书

本发明公开了一种CSP流程无常化工艺生产薄规格中高牌号无取向硅钢的方法，属于硅钢生产技术领域。本发明包括以下步骤：成分设计、冶炼、CSP连铸、隧道炉均热、热连轧、冷轧、退火。本发明通过成分和工艺设计，可以有效克服现有CSP生产中高牌号易出瓦楞缺陷的不足，且省略了常规流程的常化工艺，生产出的薄规格无取向电工钢具有高磁感低铁损的优良磁性能。

技术领域

本发明属于硅钢生产技术领域，更具体地说，涉及一种CSP流程无常化工艺生产薄规格中高牌号无取向硅钢的方法。

背景技术

无取向硅钢是电机中应用最广泛的软磁材料，是构成电机核心部件的关键材料之一，其磁性能优劣直接影响着电机效率。采用高效无取向硅钢是机电产品减小体积、减轻重量、节约铁损消耗、提高效率的主要途径之一。随着国家和社会对环境保护、节能降耗的要求越来越高及重视程度的不断增加，现在机电产品不断朝小型化、高效率化方向发展，开发高磁感的高效无取向硅钢具有显著的节能降耗意义。

基于CSP工艺的无取向硅钢的典型生产工艺为：转炉炼钢、RH、CSP连铸连轧、冷连轧、连续退火涂层、重分卷。CSP生产无取向硅钢具有磁感高铁损低的显著优势，且成本较传统流程大大降低。目前的中高牌号均以传统流程配套常化线生产，但是由于无电磁搅拌，采用现有CSP连铸工艺生产中高牌号无取向硅钢时柱状晶粗大易出瓦楞缺陷，从而限制了牌号提升。

经检索，专利公开号为CN1611616A的申请案公开了一种冷轧无取向电工钢的制造方法，该申请案通过添加Sn、Sb、Cu以及稀土等多种元素来提高磁性能，增加了成本，其热轧目标厚度0.8mm已是传统工艺的最薄厚度，如果直接轧至厚度0.2mm，则冷轧压下率太大，(111)织构发达，(100)织构急剧减少，磁感难以满足使用要求，若采用二次冷轧加中间退火，则成本大大增加。

专利公开号为CN1888111A的申请案公开了一种无取向电工钢及其制造方法，由于该申请案添加有Sn、Sb以及稀土等元素，增加了成本；其在大于700℃下进行卷取，氧化铁皮难以去除。专利公开号为CN101906577A的专利申请采用薄板坯连铸连轧生产无取向电工钢，但其硅含量上限为1.7％，属于中牌号无取向硅钢，另外其通过提高碳含量来增加相变，但进行脱碳的后续工序影响生产节奏，增加成本。专利公开号为CN102134675A的专利申请采用薄板坯连铸连轧生产无取向电工钢，其采用无铝技术，硅含量上限仅为2.2％。专利公开号为CN103526001A以及专利公开号为CN103510005A的专利申请均介绍了无取向电工钢的生产方法，但其中冷轧的总压下率都要求≤85％，对生产薄规格是一种限制。

因此，如果能克服现有CSP工艺存在的以上技术难题，生产出薄规格中高牌号的无取向硅钢，将充分发挥CSP流程的低成本优势。

发明内容

1.要解决的问题

本发明的目的在于克服采用现有CSP工艺生产中高牌号无取向硅钢时易出现瓦楞现象等问题的不足，提供了一种CSP流程无常化工艺生产薄规格中高牌号无取向硅钢的方法。本发明通过成分和工艺设计，从而可以有效改善热轧板组织，消除瓦楞缺陷，因此可以用于生产薄规格中高牌号的无取向硅钢。

2.技术方案

为了解决上述问题，本发明所采用的技术方案如下：

本发明的一种CSP流程无常化工艺生产薄规格中高牌号无取向硅钢的方法，包括冶炼、CSP连铸、隧道炉均热、热连轧、冷轧和退火，其中经冶炼处理后钢水终点化学成分质量百分比为：Si：1.50～2.5％、Al：0～1.0％、Mn：0～1.50％、(Nb+V+Ti)≤0.002％，(C+S+O+N+Zr)≤0.006％，余量为Fe。

更进一步的，当Si＜1.8％时，Si、Al、Mn严格满足以下成分配比：

(Si+Al)≤1.8％，Mn含量在0～1.5％；