[发明专利]一种多芯片封装结构有效
| 申请号： | 202010962518.9 | 申请日： | 2020-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN112133817B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 张诺寒;廖勇军;张坤 | 申请（专利权）人： | 东莞市谷麦光学科技有限公司;谷麦光电科技股份有限公司;信阳市谷麦光电子科技有限公司;信阳中部半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L25/075;H01L33/06;H01L33/58;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及照明技术领域，具体涉及一种多芯片封装结构，包括散热底座以及与散热底座连接的封装座；所述封装座内设有多个发光芯片；所述散热底座内设有循环水槽；所述循环水槽内设有冷却液；所述散热底座设有与循环水槽连通的散热水槽；所述散热水槽设于发光芯片的底部；所述散热底座内设有第一通风槽；所述发光芯片设有与第一通风槽连通的第二通风槽；所述封装座设有与第二通风槽连通的第三通风槽。本发明通过在散热底座设置冷却液以及第一通风槽，能够大大地提高了多芯片封装结构的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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