[发明专利]一种具有接地环的堆叠封装件及其加工方法

摘要

本发明公开了一种具有接地环的堆叠封装件及其加工方法，包括封装件主体、安装槽、滑槽、导向槽、第一收纳槽、电机、齿轮、齿条、滑块、固定杆、铰接套圈、连接板、接地环、第二收纳槽和转动轴，所述封装件主体的一侧内壁上开设有安装槽，所述安装槽的底端内壁上分布镶嵌安装有电机，所述安装槽的一侧内壁上分布安装有齿轮，且电机的输出轴一端固接于齿轮的内部，所述齿轮的一侧外壁上分布啮合连接有齿条，该发明采用接地环的方式，减少地线的连接，方便芯片的安装固定，并且减少封装件的空间，而且方便接地环的安装，减少焊接操作，避免在焊接使产生大量的有害气体，防止污染环境，提高封装件的安全性。