[发明专利]一种具有接地环的堆叠封装件及其加工方法

说明书

本发明公开了一种具有接地环的堆叠封装件及其加工方法，包括封装件主体、安装槽、滑槽、导向槽、第一收纳槽、电机、齿轮、齿条、滑块、固定杆、铰接套圈、连接板、接地环、第二收纳槽和转动轴，所述封装件主体的一侧内壁上开设有安装槽，所述安装槽的底端内壁上分布镶嵌安装有电机，所述安装槽的一侧内壁上分布安装有齿轮，且电机的输出轴一端固接于齿轮的内部，所述齿轮的一侧外壁上分布啮合连接有齿条，该发明采用接地环的方式，减少地线的连接，方便芯片的安装固定，并且减少封装件的空间，而且方便接地环的安装，减少焊接操作，避免在焊接使产生大量的有害气体，防止污染环境，提高封装件的安全性。

技术领域

本发明属于封装件设备技术领域，具体为一种具有接地环的堆叠封装件及其加工方法。

背景技术

80年代开始，电子产品向多功能和轻薄短小方向发展，对封装技术提出了高速化、高密度化的要求，因而开发了堆叠封装，而接地指电力系统和电气装置的中性点、电气设备的外露导电部分和装置外导电部分经由导体与大地相连；可以分为工作接地、防雷接地和保护接地，而接地环就是其中的一种装置。

但现有的堆叠封装件一般接有地线，这样导致芯片较大时，使得粘接地线不够方便，容易扩大粘线范围，而芯片尺寸较小时，导致容易产生分离区，导致接线空间的浪费，因此在操作时，需要注意芯片尺寸的大小，与地线的连接范围，这样间接的增加工作人员的负担。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有接地环的堆叠封装件及其加工方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种具有接地环的堆叠封装件，包括封装件主体、安装槽、滑槽、导向槽、第一收纳槽、电机、齿轮、齿条、滑块、固定杆、铰接套圈、连接板、接地环、第二收纳槽和转动轴，所述封装件主体的一侧内壁上开设有安装槽，所述安装槽的底端内壁上分布镶嵌安装有电机，所述安装槽的一侧内壁上分布安装有齿轮，且电机的输出轴一端固接于齿轮的内部，所述齿轮的一侧外壁上分布啮合连接有齿条，所述齿条的底端外壁上分布焊接固定有滑块，所述安装槽的底端内壁上对应滑块开设有滑槽，所述安装槽的一侧内壁上对应齿条开设有导向槽，所述封装件主体位于导向槽一侧的外壁上开设有第一收纳槽，所述第一收纳槽的一侧内壁上分布套接固定有接地环，所述接地环的两侧外壁上对称开设有第二收纳槽，所述第二收纳槽的一侧内壁上安装有连接板，所述连接板的两侧外壁上转动连接有转动轴，且转动轴的另一端转动连接于第二收纳槽的内部，所述连接板之间的外壁上焊接固定有铰接套圈，所述齿条的顶端一侧外壁上对应铰接套圈焊接固定有固定杆。

作为本发明再进一步的方案：所述接地环的一侧外壁上分布开设有连接孔。

作为本发明再进一步的方案：所述封装件主体的顶端外壁上分布开设有引线槽，所述封装件主体位于引线槽之间的顶端外壁上开设有放置槽。

作为本发明再进一步的方案：所述电机为一种伺服电机

作为本发明再进一步的方案：一种具有接地环的堆叠封装件的加工方法，步骤一，晶圆减薄；步骤二，晶圆划片；步骤三，上芯压焊；步骤四，塑封机后固化；步骤五，电镀打印；步骤六，成型分离；步骤七，测试包装；

其中在上述步骤一中，利用减薄机对晶圆进行减薄，使晶圆厚度最后得到140μm-195μm,并且消除应力清洗干净，并在背面粘贴胶膜；

其中在上述步骤二中，利用划片机对减薄后的晶圆进行划片操作，切片的进刀速度控制在8-10mm/s之间，并且及时清洗烘干；