[发明专利]一种具有接地环的堆叠封装件及其加工方法

权利要求书

1.一种具有接地环的堆叠封装件，包括封装件主体（1）、安装槽（2）、滑槽（3）、导向槽（4）、第一收纳槽（5）、电机（6）、齿轮（7）、齿条（8）、滑块（9）、固定杆（10）、铰接套圈（11）、连接板（12）、接地环（13）、第二收纳槽（14）和转动轴（15），所述封装件主体（1）的一侧内壁上开设有安装槽（2），所述安装槽（2）的底端内壁上分布镶嵌安装有电机（6），所述安装槽（2）的一侧内壁上分布安装有齿轮（7），且电机（6）的输出轴一端固接于齿轮（7）的内部，所述齿轮（7）的一侧外壁上分布啮合连接有齿条（8），所述齿条（8）的底端外壁上分布焊接固定有滑块（9），所述安装槽（2）的底端内壁上对应滑块（9）开设有滑槽（3），所述安装槽（2）的一侧内壁上对应齿条（8）开设有导向槽（4），所述封装件主体（1）位于导向槽（4）一侧的外壁上开设有第一收纳槽（5），所述第一收纳槽（5）的一侧内壁上分布套接固定有接地环（13），所述接地环（13）的两侧外壁上对称开设有第二收纳槽（14），所述第二收纳槽（14）的一侧内壁上安装有连接板（12），所述连接板（12）的两侧外壁上转动连接有转动轴（15），且转动轴（15）的另一端转动连接于第二收纳槽（14）的内部，所述连接板（12）之间的外壁上焊接固定有铰接套圈（11），所述齿条（8）的顶端一侧外壁上对应铰接套圈（11）焊接固定有固定杆（10）；

所述接地环（13）通过铰接套圈（11）使连接板（12）沿着第二收纳槽（14）内的转动轴（15）进行展开。

2.根据权利要求1所述的一种具有接地环的堆叠封装件，其特征在于：所述接地环（13）的一侧外壁上分布开设有连接孔（16）。

3.根据权利要求1所述的一种具有接地环的堆叠封装件，其特征在于：所述封装件主体（1）的顶端外壁上分布开设有引线槽（17），所述封装件主体（1）位于引线槽（17）之间的顶端外壁上开设有放置槽（18）。

4.根据权利要求1所述的一种具有接地环的堆叠封装件，其特征在于：所述电机（6）为一种伺服电机。

5.一种如权利要求1-4任一项所述具有接地环的堆叠封装件的加工方法，步骤一，晶圆减薄；步骤二，晶圆划片；步骤三，上芯压焊；步骤四，塑封机后固化；步骤五，电镀打印；步骤六，成型分离；步骤七，测试包装；其特征在于：

其中在上述步骤一中，利用减薄机对晶圆进行减薄，使晶圆厚度最后得到140μm-195μm,并且消除应力清洗干净，并在背面粘贴胶膜；

其中在上述步骤二中，利用划片机对减薄后的晶圆进行划片操作，切片的进刀速度控制在8-10mm/s之间，并且及时清洗烘干；

其中在上述步骤三中，去载体和接地环构成的引线框架，并且使接地环套接在载体的中部，并且通过卡槽进行连接固定，然后进行第一次上芯操作，在载体上粘接第一芯片，利用点胶头将第一芯片粘附于芯片安装区，然后进行第一次上芯烘烤，将粘接完毕的引线框架放到烘箱中进行烘烤，然后在进行第二次上芯，在具有胶膜处的第二芯片晶圆安装引线框架内部，然后将其温度加热到120摄氏度，完成第二次上芯烘烤，第二次上芯后，利用金线或者铜线，采用反打方式依次压焊第二芯片和第一芯片间的键合线，使弧高控制在130-150μm之间；

其中在上述步骤四中，采用环保型塑封材料，对上芯后的引线框架进行塑封，然后在175摄氏度的烘箱内部进行后固化处理，将其进行老化操作；

其中在上述步骤五中，采用自动电镀线对封装件及外漏的铜合金电镀引线进行镀锡的过程，使其铜合金电镀引线表面镀上焊锡，镀层厚度为11±3.81μm，并且采用连续送料进行定位打印，使封装件上进行标示；

其中在上述步骤六中，采用切筋模具对封装件切筋操作，使封装件进行成型分离；

其中在上述步骤七中，采用测试机，进行外观及功能参数的测试，然后包装入库。

6.根据权利要求5所述的一种具有接地环的堆叠封装件的加工方法，其特征在于：所述步骤一，在减薄过程中，还需要进行粗加工打磨和精加工打磨。