[发明专利]一种半导体封装件的电镀方法在审
| 申请号： | 202010948009.0 | 申请日： | 2020-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN112342575A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 黄晓波;许秀冬 | 申请（专利权）人： | 安徽龙芯微科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/12 | 分类号： | C25D3/12;C25D7/00;C25D17/08;C25D21/10;C25D21/04;C25D5/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 刘生昕 |
| 地址： | 243000 安徽省马*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装件的电镀方法，涉及半导体加工领域，打磨抛光，通过使用砂纸对封装件进行抛光打磨，清除封装件表面的灰尘和杂质；调配电镀液，将硫酸镍、次亚磷酸钠、乙酸钠、谷胺酸钠合和去离子水混合成电镀液，将电镀液的PH值调节至4～5；封装件夹持定位，将封装件安装电镀装置内的安装组件上，安装组件配合安装在轮转组件上，且给封装件连接上电极电源；通过设置轮转组件和安装组件，将封装件配合卡接在支撑板上，定位块配合卡接在安装板上的定位槽内，轮转电机旋转，带动轮转轴旋转，能够实现三组安装组件周期性循环，可以一侧电镀作业，一侧实现对封装件的上料和下料，周期性作业模式能够大大节省电镀作业的时间，提高电镀效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 电镀 方法 | ||
【主权项】：
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