[发明专利]一种半导体封装件的电镀方法

权利要求书

1.一种半导体封装件的电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：打磨抛光，通过使用砂纸对封装件进行抛光打磨，清除封装件表面的灰尘和杂质；

S2：调配电镀液，将硫酸镍、次亚磷酸钠、乙酸钠、乳酸、谷胺酸钠合和去离子水混合成电镀液，将电镀液的PH值调节至4～5；

S3：封装件夹持定位，将封装件安装电镀装置内的安装组件(5)上，安装组件(5)配合安装在轮转组件(3)上，且给封装件连接上电极电源；

S4：浸入电镀，封装件在轮转组件(3)的旋转配合下，浸入到电镀槽(2)内，在完全浸没在电镀液内，给电镀槽(2)内的电镀液通电，配合实现电镀；

S5：烘干处理，在电镀后，能够在轮转组件(3)的配合下，能够将电镀后的封装件提升，在提升后，断电，通过鼓风机，吹出40～60℃的暖风，进行烘干；

S6：查漏，在烘干后，将电镀后的封装件取出，通过图像扫描设备对电镀后的封装件进行扫描成像，在成像后，通过对比，能够检查电镀是否存在遗漏，检查电镀的完整度；

S7：封装保存，在检查合格后，通过真空包装袋对应封装件进行封存。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件的电镀方法，其特征在于，所述S3中电镀装置包括电镀箱(1)、电镀槽(2)、轮转组件(3)、连接支架(4)、安装组件(5)和废气收集组件(6)，所述电镀箱(1)的内部开设有电镀槽(2)，所述轮转组件(3)安装在电镀箱(1)上，所述安装组件(5)通过连接支架(4)配合安装在轮转组件(3)上，所述电镀箱(1)的一侧安装有废气收集装置(6)；

所述轮转组件(3)包括轮转轴(31)和轮转电机(32)，所述电镀箱(1)的一侧箱壁上设置有安装座，所述安装座上通过螺栓配合安装有轮转电机(32)，所述轮转电机(32)的转轴上配合安装有轮转轴(31)。

3.根据权利要求2所述的半导体封装件的电镀方法，其特征在于，所述安装组件(5)包括支撑板(51)、限位槽(52)、滑杆(53)、挤压块(54)、挤压弹簧(55)、限位杆(56)、收缩弹簧(57)、旋钮(58)、定位块(59)和安装板(510)，所述安装板(510)的内部开设有滑孔，所述滑杆(53)配合插接在滑孔内，所述滑杆(53)的顶端焊装有支撑板(51)，所述支撑板(51)的顶侧面对称开设有限位槽(52)，所述限位槽(52)的两侧槽壁之间架设有限位杆(56)，所述限位杆(56)贯穿挤压块(54)的底部，所述限位杆(56)的外侧套装有挤压弹簧(55)，所述滑杆(53)的底端开设有定位孔，所述旋钮(58)的顶端配合插接在定位孔内，所述旋钮(58)的顶端与定位孔的孔壁之间固接有收缩弹簧(57)，所述定位块(59)套装在旋钮(58)的外侧。

4.根据权利要求3所述的半导体封装件的电镀方法，其特征在于，所述安装板(510)的底侧开设有定位槽，所述定位块(59)配合卡接在定位槽内。

5.根据权利要求2所述的半导体封装件的电镀方法，其特征在于，所述轮转轴(31)的圆周面上呈环形矩阵列焊装有三个连接支架(4)，所述连接支架(4)上通过焊接固定有安装板(510)。

6.根据权利要求2所述的半导体封装件的电镀方法，其特征在于，所述废气收集组件(6)包括旋转盘(61)、气罩(62)、冲压电机(63)、蠕动泵(64)、联动杆(65)、活塞(66)、冲压气缸(67)、储气罐(68)、气压表(69)和加压气缸(610)，所述冲压气缸(67)焊装在电镀箱(1)的一侧，所述冲压气缸(67)的顶部通过螺栓配合安装有冲压电机(63)，所述冲压电机(63)的转轴上配合安装有旋转盘(61)，所述冲压气缸(67)的内部安装有活塞(66)，所述活塞(66)的顶端铰接有联动杆(65)，所述联动杆(65)的顶端通过销钉配合安装在旋转盘(61)的偏心位置，所述冲压气缸(67)的一侧焊装有储气罐(68)，所述储气罐(68)的顶部通过螺栓配合安装有蠕动泵(64)，所述气罩(62)架设在电镀箱(1)的顶部，所述蠕动泵(64)的进气端和排气端分别通过导管与气罩(62)和储气罐(68)连通。