[发明专利]一种半导体封装件的电镀方法

说明书

本发明公开了一种半导体封装件的电镀方法，涉及半导体加工领域，打磨抛光，通过使用砂纸对封装件进行抛光打磨，清除封装件表面的灰尘和杂质；调配电镀液，将硫酸镍、次亚磷酸钠、乙酸钠、谷胺酸钠合和去离子水混合成电镀液，将电镀液的PH值调节至4～5；封装件夹持定位，将封装件安装电镀装置内的安装组件上，安装组件配合安装在轮转组件上，且给封装件连接上电极电源；通过设置轮转组件和安装组件，将封装件配合卡接在支撑板上，定位块配合卡接在安装板上的定位槽内，轮转电机旋转，带动轮转轴旋转，能够实现三组安装组件周期性循环，可以一侧电镀作业，一侧实现对封装件的上料和下料，周期性作业模式能够大大节省电镀作业的时间，提高电镀效率。

技术领域

本发明涉及半导体加工领域，具体为一种半导体封装件的电镀方法。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的；

在半导体封装时，需要使用电镀后的封装件进行封装，电镀时，一般通过单程的电镀方法进行电镀，由于电镀时间较长，整个电镀流程较长，电镀的效率较低，影响生产效率，在电镀时，由于电镀液为酸性液，容易挥发产生废气，废气直接排放，不仅危害操作人员的身心健康，还污染空气环境，不环保。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体封装件的电镀方法，解决了一般通过单程的电镀方法进行电镀，由于电镀时间较长，整个电镀流程较长，电镀的效率较低，影响生产效率的技术问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种半导体封装件的电镀方法，包括以下步骤：

S1：打磨抛光，通过使用砂纸对封装件进行抛光打磨，清除封装件表面的灰尘和杂质；

S2：调配电镀液，将硫酸镍、次亚磷酸钠、乙酸钠、乳酸、谷胺酸钠合和去离子水混合成电镀液，将电镀液的PH值调节至4～5；

S3：封装件夹持定位，将封装件安装电镀装置内的安装组件上，安装组件配合安装在轮转组件上，且给封装件连接上电极电源；

S4：浸入电镀，封装件在轮转组件的旋转配合下，浸入到电镀槽内，在完全浸没在电镀液内，给电镀槽内的电镀液通电，配合实现电镀；

S5：烘干处理，在电镀后，能够在轮转组件的配合下，能够将电镀后的封装件提升，在提升后，断电，通过鼓风机，吹出40～60℃的暖风，进行烘干；

S6：查漏，在烘干后，将电镀后的封装件取出，通过图像扫描设备对电镀后的封装件进行扫描成像，在成像后，通过对比，能够检查电镀是否存在遗漏，检查电镀的完整度；

S7：封装保存，在检查合格后，通过真空包装袋对应封装件进行封存。

作为本发明进一步的方案：所述S3中电镀装置包括电镀箱、电镀槽、轮转组件、连接支架、安装组件和废气收集组件，所述电镀箱的内部开设有电镀槽，所述轮转组件安装在电镀箱上，所述安装组件通过连接支架配合安装在轮转组件上，所述电镀箱的一侧安装有废气收集装置；

所述轮转组件包括轮转轴和轮转电机，所述电镀箱的一侧箱壁上设置有安装座，所述安装座上通过螺栓配合安装有轮转电机，所述轮转电机的转轴上配合安装有轮转轴。