[发明专利]吸引保持器具和环状框架的保持机构在审
| 申请号： | 202010944954.3 | 申请日： | 2020-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN112490170A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 和田昌大;渡边奈王久 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供吸引保持器具和环状框架的保持机构，在对被保持部件进行吸引保持时，吸引保持器具的折皱部不发生变形。该吸引保持器具对被保持部件进行吸引保持，其中，该吸引保持器具具有：吸盘；筒折皱部，其与吸盘的下端连结；以及筒，其配设于筒折皱部的内部，具有被定位于比吸盘的上端靠下方的位置的上端，使筒的下开口与吸引源连通，使被保持部件与吸盘的上端接触，使成为密闭空间的筒折皱部的内部为负压，从而对被保持部件进行保持。 | ||
| 搜索关键词： | 吸引 保持 器具 环状 框架 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
