[发明专利]吸引保持器具和环状框架的保持机构在审
| 申请号: | 202010944954.3 | 申请日: | 2020-09-10 |
| 公开(公告)号: | CN112490170A | 公开(公告)日: | 2021-03-12 |
| 发明(设计)人: | 和田昌大;渡边奈王久 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 乔婉;于靖帅 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 吸引 保持 器具 环状 框架 机构 | ||
1.一种吸引保持器具,其对被保持部件进行吸引保持,其中,
该吸引保持器具具有:
吸盘;
筒折皱部,其与该吸盘的下端连结;以及
筒,其配设于该筒折皱部的内部,具有被定位于比该吸盘的上端靠下方的位置的上端,
使该筒的下开口与吸引源连通,使被保持部件与该吸盘的上端接触,使成为密闭空间的该筒折皱部的内部为负压,从而对该被保持部件进行保持。
2.一种环状框架的保持机构,其通过使用吸引保持器具对环状框架的下表面进行吸引而对该环状框架进行保持,其中,
该环状框架的保持机构具有:
工作台;
该吸引保持器具,其具有吸盘、与该吸盘的下端连结的筒折皱部以及配设于该筒折皱部的内部的筒,该筒具有被定位于比该吸盘的上端靠下方的位置的上端,并且,该吸引保持器具配置于凹部,该凹部具有形成于该工作台的上表面的开口,该吸引保持器具使该环状框架与该吸盘的上端接触,从而对该环状框架进行保持;
吸引路,其使该吸引保持器具与该吸引源连通;
吸引阀,其配设于该吸引路;以及
空气提供路,其使该吸引保持器具与空气提供源连通,
通过在该环状框架与该吸盘的上端接触的状态下使该筒折皱部的内部成为负压,该吸盘对该环状框架进行保持,并且,在该筒折皱部的内部所施加的压力与该筒折皱部之外的大气压之间产生压力差,该筒折皱部因大气压而收缩从而被收纳于该凹部内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





